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1. (WO2009106114) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS POURVUS DE COMPOSANTS ÉQUIPÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/106114    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/010452
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 10.12.2008
CIB :
H05K 3/14 (2006.01)
Déposants : MASCHINENFABRIK REINHAUSEN GMBH [DE/DE]; Falkensteinstrasse 8, 93059 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
BISGES, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BISGES, Michael; (DE)
Représentant
commun :
MASCHINENFABRIK REINHAUSEN GMBH; Postfach 12 03 60, 93025 Regensburg (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 011 248.8 26.02.2008 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LEITERPLATTEN MIT BESTÜCKTEN BAUELEMENTEN
(EN) METHOD FOR PRODUCING PRINTED CIRCUIT BOARDS COMPRISING FITTED COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ POUR PRODUIRE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMÉS POURVUS DE COMPOSANTS ÉQUIPÉS
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit kontaktierten Bauteilen, wobei zunächst das spater zu kontaktierende Bauteil auf einem Substrat fixiert wird, nachfolgend die Negativ-Struktur einer aufzubringenden metallischen Antennenstruktur aufgebracht wird, wiederum nachfolgend die gesamte Substratoberflache mittels Plasmabeschichtung mit einem metallischen Überzug versehen wird und abschließend mittels Slug-Puller o. ä. die Negativ-Struktur einschließlich der darauf haftenden metallischen Beschichtung vom Substrat wieder entfernt wird.
(EN)The invention relates to a method for producing printed circuit boards comprising contacted components. Initially, the component that is to be contacted later is fixed to a substrate, subsequently, the negative structure of a metallic antenna structure that is to be applied is applied, prior to the entire substrate surface being coated by means of plasma coating comprising a metallic coating and then the negative structure including the metallic coating that is adherent thereto is removed from the substrate by means of a slug-puller or similar.
(FR)L'invention concerne un procédé pour produire des cartes de circuits imprimés pourvus de composants mis en contact, ledit procédé consistant à fixer sur un substrat le composant à mettre ultérieurement en contact, puis à appliquer la structure négative d'une structure d'antenne métallique à appliquer, avant de revêtir l'ensemble de la surface du substrat au moyen d'un revêtement plasma comportant une couche de revêtement métallique et à retirer du substrat la structure négative, y compris le revêtement métallique adhérant à cette dernière, au moyen d'un élément de décollage ou similaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)