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1. (WO2009093825) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093825    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/000223
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 15.01.2009
CIB :
H01L 23/00 (2006.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD [KR/KR]; 33Fl., LG Twin Tower West 20, Yeouidodong, Yeongdeungpo-gu Seoul 150-721 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Dae Hun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YANG, Yong Suk [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Dae Hun; (KR).
YANG, Yong Suk; (KR)
Mandataire : HAW, Yong Noke; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0006599 22.01.2008 KR
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATING METHOD THEREOF
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(KO) 반도체 패키지 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor package disclosed in an embodiment of this invention includes; a semiconductor chip; a first lead frame to which said semiconductor chip is bonded; plural second lead frames in at least one side of said first lead frame; a passive device mounted at some of said second lead frames; and a wire which connects said semiconductor chip to said second lead frames electrically.
(FR)L'invention concerne un boîtier de semi-conducteur comprenant une puce à semi-conducteur; une première grille de connexion à laquelle est liée la puce à semi-conducteur; plusieurs secondes grilles de connexion dans au moins un côté de la première grille de connexion; un dispositif passif monté sur certaines secondes grilles de connexion; et un câble qui relie électriquement la puce à semi-conducteur aux secondes grilles de connexion.
(KO)실시 예에 따른 반도체 패키지는, 반도체 칩; 상기 반도체 칩이 접착된 제1리드 프레임; 상기 제1리드 프레임의 적어도 일측에 복수개의 제2리드 프레임; 상기 제2리드 프레임의 일부에 탑재된 수동소자; 상기 반도체 칩과 상기 제2리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)