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1. (WO2009093609) POUDRE ENDUITE D'OXYDE DE CUIVRE (I) ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093609    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050874
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 21.01.2009
CIB :
C09C 3/06 (2006.01), C09C 1/02 (2006.01), C09C 1/28 (2006.01), C09D 5/16 (2006.01), C25D 9/08 (2006.01)
Déposants : NIPPON CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, 9-CHOME, KAMEIDO, KOTO-KU, Tokyo, 1368515 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KINOSE, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Yasuyuki; (JP).
KINOSE, Yutaka; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-013671 24.01.2008 JP
2009-008550 19.01.2009 JP
Titre (EN) POWDER COATED WITH COPPER (I) OXIDE, AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
(FR) POUDRE ENDUITE D'OXYDE DE CUIVRE (I) ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 亜酸化銅被覆粉体及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a powder coated with copper (I) oxide, in which copper (I) oxide is adhered well, which can be dispersed well in a stain-proof coating, and which can impart high storage stability to a stain-proof coating. Also disclosed is a process for producing a powder coated with copper (I) oxide, which comprises the following steps: a surface treatment step of contacting a core material with at least one aqueous surface treatment solution selected from an aqueous solution of a tin salt, an aqueous solution of a silver salt and an aqueous solution of a palladium salt to produce a surface-treated product of the core material; an electrodeposition step of dispersing the surface-treated product of the core material in an aqueous electrolyte solution containing an electrolyte and an anti-oxidant agent, and electrodepositing copper (I) oxide on the surface of the surface-treated product of the core material by using metal copper as an anode to produce a powder coated with copper (I) oxide; and a water-washing step of washing the powder coated with copper (I) oxide with water to produce the desired powder coated with copper (I) oxide, wherein the aqueous electrolyte solution has a chlorine ion concentration of 20 to 200 g/L.
(FR)Cette invention concerne une poudre enduite d'oxyde de cuivre (I), l'oxyde de cuivre (I) adhérant fortement à la poudre, capable de se disperser facilement dans un revêtement antitache, et capable de conférer une grande stabilité au stockage à un revêtement antitache. L'invention concerne également un procédé de production d'une poudre enduite d'oxyde de cuivre (I), qui comprend les étapes suivantes : une étape de traitement superficiel consistant à mettre en contact un matériau central avec au moins une solution aqueuse de traitement superficiel choisie parmi une solution aqueuse de sel d'étain, une solution aqueuse de sel d'argent et une solution aqueuse de sel de palladium pour produire un matériau central prétraité; une étape d'électrodéposition consistant à disperser le matériau central prétraité dans une solution électrolyte aqueuse contenant un électrolyte et un agent antioxydant, puis à déposer électrolytiquement l'oxyde de cuivre (I) sur la surface du matériau central prétraité en utilisant du cuivre métal comme anode pour produire une poudre enduite d'oxyde de cuivre (I); et une étape de lavage à l'eau de la poudre enduite d'oxyde de cuivre (I) pour produire la poudre enduite d'oxyde de cuivre (I), la solution aqueuse électrolytique ayant une concentration en ion chlore de 20 à 200 g/l.
(JA) 亜酸化銅の密着性が高く、防汚塗料中での分散性が良く、且つ、防汚塗料の保存安定性が高くなる亜酸化銅被覆粉体を提供すること。  芯材を、スズ塩の水溶液、銀塩の水溶液及びパラジウム塩の水溶液のいずれか1種又は2種以上の表面処理水溶液に接触させて、芯材の表面処理物を得る表面処理工程と、該芯材の表面処理物を、電解質及び酸化防止剤を含有する電解液水溶液に分散させ、金属銅を陽極として、該芯材の表面処理物の表面に亜酸化銅を電着させて、亜酸化銅被覆粉体を得る電着工程と、該亜酸化銅被覆粉体を水洗して、亜酸化銅被覆粉体を得る水洗工程と、を有し、該電解液水溶液中の塩素イオン濃度が、20~200g/Lであること、を特徴とする亜酸化銅被覆粉体の製造方法。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)