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1. (WO2009093467) COMPOSITION ÉPOXY POLYMÉRISABLE ET COMPOSITION DE MATIÈRE DE SCELLEMENT LA COMPRENANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093467    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/000264
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 23.01.2009
CIB :
C08G 59/24 (2006.01), G02F 1/1339 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Déposants : Mitsui Chemicals, Inc. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1057117 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAMATSU, Yasushi; (US Seulement).
YAMAMOTO, Yugo; (US Seulement).
ITO, Yuichi; (US Seulement)
Inventeurs : TAKAMATSU, Yasushi; .
YAMAMOTO, Yugo; .
ITO, Yuichi;
Mandataire : WASHIDA, Kimihito; 5th Floor, Shintoshicenter Bldg., 24-1, Tsurumaki 1-chome, Tama-shi, Tokyo, 2060034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-015550 25.01.2008 JP
2008-100355 08.04.2008 JP
Titre (EN) POLYMERIZABLE EPOXY COMPOSITION, AND SEALING MATERIAL COMPOSITION COMPRISING THE SAME
(FR) COMPOSITION ÉPOXY POLYMÉRISABLE ET COMPOSITION DE MATIÈRE DE SCELLEMENT LA COMPRENANT
(JA) エポキシ重合性組成物、それを含むシール材組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polymerizable epoxy composition which can exhibit less shrinkage upon curing, which has high workability, and which can be cured into a product having a high refractive index and high heat resistance. The polymerizable epoxy composition comprises: (A2) a fluorine-type epoxy compound represented by General formula (1) or (2); (A3) an epoxy compound having a softening point of 30˚C or lower; and (B1) a thiol compound having two or more thiol groups in the molecule thereof.
(FR)L'invention porte sur une composition époxy polymérisable qui peut présenter moins de retrait lors du durcissement, qui a une aptitude élevée au traitement et qui peut être durcie en un produit ayant un indice de réfraction élevé et une résistance à la chaleur élevée. La composition époxy polymérisable comprend : (A2) un composé époxy de type fluor représenté par la formule générale (1) ou (2); (A3) un composé époxy ayant un point de ramollissement de 30°C ou inférieur; et (B1) un composé thiol ayant au moins deux groupes thiols dans la molécule de celui-ci.
(JA) 本発明の目的の一つは、低硬化収縮性であって高作業性であるエポキシ重合性組成物であり、かつその硬化物が高屈折率かつ高耐熱性である組成物を提供することである。エポキシ重合性組成物は、(A2)下記一般式(1)または(2)で表されるフルオレン型エポキシ化合物と、(A3)30°C以下の軟化点を有するエポキシ化合物と、(B1)1分子内に2つ以上のチオール基を有するチオール化合物と、を含む。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)