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1. (WO2009093414) STRUCTURE D'ENCAPSULATION MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093414    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/000089
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 13.01.2009
CIB :
G01R 31/28 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP) (Tous Sauf US).
MOTOHARA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MOTOHARA, Hiroyuki; (JP)
Mandataire : SAITO, Keisuke; Surugadai-shita MK Bldg. 6F, 41-3, Kanda-jimbocho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-011582 22.01.2008 JP
Titre (EN) MULTILAYER PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION MULTICOUCHES
(JA) 積層実装構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a multilayer packaging structure wherein each substrate can be inspected after forming (manufacturing) the multilayer packaging structure. The multilayer packaging structure is provided with a first substrate (10) which is provided with a first electrode component; a second substrate (20) which is arranged to face the first substrate (10) and provided with a second electronic component; an intermediate member (40) which is provided with a space for storing the second electronic component; a conductive member (7) which is provided on the intermediate member (40); a first inspection electrode (11a), or the like, which is electrically connected to the first electronic component as an electrode for inspecting operation of the first electronic component; a connecting electrode (22a) on the second substrate side, or the like, which is electrically connected to the second electronic component as an electrode for electrical connection to the conductive member (7); and a second inspecting electrode (12a) or the like which is arranged on the first substrate as an electrode for inspecting operation of the second electronic component and electrically connected to the second electronic component through the conductive member (7), the connecting electrode (22a) on the second substrate side, and the like.
(FR)L'invention concerne une structure d'encapsulation multicouches dans laquelle chaque substrat peut être inspecté après la formation (fabrication) de la structure d'encapsulation multicouches. Ladite structure comprend: un premier substrat (10) muni d'un premier composant d'électrode; un second substrat (20) agencé face au premier substrat (10) et muni d'un second composant électronique; un élément intermédiaire (40) comprenant un espace destiné à stocker le second composant électronique; un élément conducteur (7) situé sur l'élément intermédiaire (40); une première électrode d'inspection (11a), ou analogue, qui est électriquement reliée au premier composant électronique en qualité d'électrode destinée à inspecter le fonctionnement du premier composant électronique; une électrode de connexion (22a) sur le côté du second substrat, ou analogue, qui est électriquement reliée au second composant électronique en qualité d'électrode destinée établir la connexion électrique avec l'élément conducteur (7); et une seconde électrode d'inspection (12a), ou analogue, qui est agencée sur le premier substrat en qualité d'électrode destinée à inspecter le fonctionnement du second composant électronique et qui est électriquement reliée au second composant électronique via l'élément conducteur (7), l'électrode de connexion (22a) sur le côté du second substrat et analogue.
(JA) 積層実装構造体形成後(製造後)において各基板の検査が可能である積層実装構造体を提供する。  第1の電子部品を備えた第1の基板(10)と、第1の基板(10)に対向して配置され、第2の電子部品を備えた第2の基板(20)と、第2の電子部品を収納する空間を備えた中間部材(40)と、中間部材(40)に設けられた導電部材(7)と、第1の電子部品の動作を検査するための電極として、第1の電子部品に電気的に接続された第1の検査用電極(11a)等と、導電部材(7)に電気的に接続するための電極として、第2の電子部品に電気的に接続された第2の基板側接続電極(22a)等と、第2の電子部品の動作を検査するための電極として、第1の基板に設けられた電極であって、導電部材(7)及び第2の基板側接続電極(22a)等を介して第2の電子部品に電気的に接続された第2の検査用電極(12a)等とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)