WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009093364) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY THERMODURCISSABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093364    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/069085
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 22.10.2008
CIB :
C08G 59/40 (2006.01)
Déposants : SONY CHEMICAL & INFORMATION DEVICE CORPORATION [JP/JP]; Gate City Osaki East Tower 8F, 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo, 1410032 (JP) (Tous Sauf US).
KAMIYA, Kazunobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMIYA, Kazunobu; (JP)
Mandataire : TAJIME & TAJIME; Room No. 201, New-Well-Ikuta Bldg., 26-28, Mita 1-chome, Tama-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa, 2140034 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-014427 25.01.2008 JP
2008-044587 26.02.2008 JP
Titre (EN) THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY THERMODURCISSABLE
(JA) 熱硬化型エポキシ樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a glycidyl ether epoxy resin composition which can be quickly cured at a low temperature by an aluminum chelate-based latent curing agent without using an alicyclic epoxy compound. This glycidyl ether epoxy resin composition contains an aluminum chelate-based curing agent, a silanol compound represented by the formula (A) below, and a glycidyl ether epoxy resin. (Ar)mSi(OH)n (A) In the formula, m is 2 or 3, and the sum of m and n is 4; and Ar represents an aryl group such as a phenyl group which may be substituted. Examples of the silanol compound represented by the formula (A) may include triphenylsilanol and diphenylsilanol.
(FR)Cette invention concerne une composition de résine époxy de glycidyle éther qui est rapidement vulcanisée à faible température par un agent de vulcanisation latent à base de chélate d'aluminium sans utiliser de composé époxy alicyclique. Cette composition de résine époxy de glycidyle éther contient un agent de vulcanisation latent à base de chélate d'aluminium, un composé à base de silanol représenté par la formule (A) ci-dessous et une résine époxy de glycidyle éther. (Ar)mSi(OH)n (A) Dans la formule, m vaut 2 ou 3 et la somme de m et n vaut 4 ; Ar représente un groupe aryle, par exemple un groupe phényle qui peut être substitué. Le triphénylsilanol et le diphénylsilanol figurent parmi les exemples du composé silanol représenté par la formule (A).
(JA)脂環式エポキシ化合物を使用せずに、アルミニウムキレート系潜在性硬化剤で低温速硬化させることのできるグリシジルエーテル系エポキシ樹脂は、アルミニウムキレート系硬化剤と、式(A)のシラノール化合物と、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂とを含有する。     (Ar)mSi(OH)n       (A) 式中、mは2又は3であり、但しmとnとの和は4である。Arは、置換されてもよいフェニルなどのアリール基である。式(A)のシラノール化合物としては、トリフェニルシラノール、ジフェニルシラノールなどが挙げられる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)