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1. (WO2009093358) APPAREIL DE SOUDAGE, ET PROCÉDÉ D'AJUSTEMENT DE HAUTEUR D'ÉTAGE DE SOUDAGE SUR UN APPAREIL DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093358    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/068138
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 06.10.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.11.2009    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585 (JP) (Tous Sauf US).
SEYAMA, Kohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAKUTANI, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYATA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SEYAMA, Kohei; (JP).
KONDO, Yutaka; (JP).
KAKUTANI, Osamu; (JP).
HAYATA, Shigeru; (JP)
Mandataire : YOSHIDA, Kenji; 34-12, Kichijoji-honcho 1-chome, Musashino-shi, Tokyo, 1800004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-014148 24.01.2008 JP
Titre (EN) BONDING APPARATUS, AND METHOD FOR ADJUSTING HEIGHT OF BONDING STAGE ON BONDING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE SOUDAGE, ET PROCÉDÉ D'AJUSTEMENT DE HAUTEUR D'ÉTAGE DE SOUDAGE SUR UN APPAREIL DE SOUDAGE
(JA) ボンディング装置及びボンディング装置のボンディングステージ高さ調整方法
Abrégé : front page image
(EN)A bonding apparatus (10) includes a reference plane (11), a bonding arm (21) that rotates around a rotation center (15) disposed away from the reference plane (11) and makes a capillary (23) attached to the front edge operate to approach and move away obliquely relative to the reference plane (11), and an imaging device (25) to optically detect bonding positions on a semiconductor chip (41) and a lead frame (12). An angle of an optical axis (51) heading from the reference plane (11) toward the imaging device (25) with the reference plane (11) is made approximately equivalent to an angle of a moving line (35) at the front edge of the capillary (23) with the reference plane (11). This ensures to widen a bonding area using a simple mechanism, providing a high-speed and high-precision bonding apparatus.
(FR)La présente invention concerne un appareil de soudage (10) comportant un plan de référence (11), un bras de soudage (21) qui tourne autour d'un centre de rotation (15) disposé en éloignement du plan de référence (11) et entraîne le fonctionnement d'un tube capillaire (23) fixé au bord avant pour qu'il se rapproche et s'éloigne selon un trajet oblique par rapport au plan de référence (11), et la détection optique par un dispositif d'imagerie (25) de positions de soudage sur une puce semi-conductrice (41) et un grille de connexion (12). Un angle d'un axe optique (51) sortant du plan de référence (11) en direction du dispositif d'imagerie (25) avec la plan de référence (11) est rendu plus au moins équivalent à un angle d'une ligne de déplacement (35) au niveau du bord avant du tube capillaire (23) avec le plan de référence (11). Cela assure l'agrandissement d'une zone de soudage au moyen d'un mécanisme simple, fournissant un appareil de soudage à grande vitesse et à grande précision.
(JA) 基準面(11)と、基準面(11)から離間して配置される回転中心(15)の回りに回転し、先端に取付けられたキャピラリ(23)を基準面(11)に対して斜めに接離動作させるボンディングアーム(21)と、半導体チップ(41)、リードフレーム(12)上のボンディング位置を光学的に検出する撮像装置(25)と、を備えるボンディング装置(10)であって、基準面(11)から撮像装置(25)に向かう光軸(51)の基準面(11)に対する角度をキャピラリ(23)先端の移動線(35)と基準面(11)とのなす角度に略等しくする。これにより、簡便な機構により、ボンディングエリアを広くすると共に、高速、高精度のボンディング装置を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)