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1. (WO2009093248) PROCÉDÉS DE FABRICATION D'UNE CARTE À PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/093248    N° de la demande internationale :    PCT/IL2009/000095
Date de publication : 30.07.2009 Date de dépôt international : 25.01.2009
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), G01V 3/28 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01Q 1/36 (2006.01), H01Q 7/00 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : SMARTRAC IP B. V.; Strawinskylaan 851 NL-1077 XX Amsterdam (NL) (Tous Sauf US).
BASHAN, Oded [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
SHAFRAN, Guy [IL/CN]; (CN) (US Seulement).
RAHAV, Tom [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : BASHAN, Oded; (IL).
SHAFRAN, Guy; (CN).
RAHAV, Tom; (IL)
Données relatives à la priorité :
61/062,164 23.01.2008 US
Titre (EN) MANUFACTURE OF A SMART CARD
(FR) PROCÉDÉS DE FABRICATION D'UNE CARTE À PUCE
Abrégé : front page image
(EN)Methods for manufacturing a smart card inlay. In a first embodiment, the method includes initially connecting a first end (106) of a wire antenna (108) to a chip module (104) mounted in an aperture (102) on a substrate (100), thereafter fixing the wire antenna (108) onto the substrate (100) and thereafter connecting a second end (112) of the wire antenna (108) to the chip module (104). In a second embodiment, the method includes providing a wire antenna having a first end (200) and a second end (202), wherein the first end (200) and the second end (202) are connected to a chip module (206) and do not extend past the chip module (206) and fixing the wire antenna (204) to a substrate (208).
(FR)L'invention concerne des procédés de fabrication d'un élément à intégrer de carte à puce. Dans un premier mode de réalisation, le procédé comprend les étapes consistant à: relier initialement une première extrémité (106) d'une antenne filaire (108) à un module de puce (104) monté dans une ouverture (102) sur un substrat (100), fixer ensuite l'antenne filaire (108) sur le substrat (100) et relier ensuite une seconde extrémité (112) de l'antenne filaire (108) au module de puce (104). Dans un deuxième mode de réalisation, le procédé comporte les étapes consistant à: prévoir une antenne filaire comportant une première extrémité (200) et une seconde extrémité (202), la première (200) et la seconde extrémité (202) étant connectées à un module de puce (206) et ne se déployant pas au-delà du module de puce (206); et fixer l'antenne filaire (204) à un substrat (208).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)