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1. (WO2009090988) MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/090988    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050448
Date de publication : 23.07.2009 Date de dépôt international : 15.01.2009
CIB :
H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008322 (JP) (Tous Sauf US).
NASU, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIKAWA, Yozo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NASU, Hideyuki; (JP).
ISHIKAWA, Yozo; (JP)
Mandataire : ARAFUNE, Hiroshi; c/o KOYO INTERNATIONAL PATENT AND LAW FIRM 5F., Nikko Kagurazaka Bldg. 18, Iwatocho, Shinjuku-ku Tokyo 1620832 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-007442 16.01.2008 JP
2008-007443 16.01.2008 JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE
(FR) MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an optical module which can perform high-speed parallel optical transmission with reduced crosstalk components. In an optical module (10), a driver IC (15) is arranged in a recessed section (40) formed on a substrate (11) so that a surface (14a) of a laser diode array (14) and a surface (15a) of a driver IC (15) are at nearly equal levels so that the length of a plurality of wires (22) for transmitting signals, respectively, between a plurality of surface light emitting semiconductor laser elements of the laser diode array (14) and the driver IC (15) is shortest. Crosstalk between the adjacent wires (22) is reduced.
(FR)L'invention porte sur un module optique qui peut effectuer une transmission optique parallèle à grande vitesse avec des composantes de diaphonie réduites. Dans un module optique (10), un circuit intégré d'attaque (15) est agencé dans une section renfoncée (40) formée sur un substrat (11) de telle sorte qu'une surface (14a) d'un groupement de diodes laser (14) et une surface (15a) du circuit intégré d'attaque (15) sont à des niveaux presque égaux, de telle sorte que la longueur d'une pluralité de fils (22) pour transmettre des signaux, respectivement, entre une pluralité d'éléments laser à semi-conducteur émettant par la surface du groupement de diodes laser (14) et le circuit intégré d'attaque (15), est la plus courte. Une diaphonie entre les fils adjacents (22) est réduite.
(JA) クロストーク成分を低減して高速な並列光伝送を実現可能にした光モジュールを提供する。  光モジュール10では、レーザーダイオードアレイ14の複数の面発光型半導体レーザ素子とドライバIC15との間で信号をそれぞれ伝送する複数のワイヤ22の長さが最短になるように、レーザーダイオードアレイ14の表面14aとドライバIC15の表面15aとが同程度の高さになるように、ドライバIC15が基板11上に形成された凹部40内に配置されている。隣接するワイヤ22間でのクロストークを低減することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)