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1. (WO2009090931) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/090931    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050288
Date de publication : 23.07.2009 Date de dépôt international : 13.01.2009
CIB :
H01L 23/36 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
KATOH, Tatsuya; (US Seulement).
SUGIYAMA, Takuya; (US Seulement).
CHIKAWA, Yasunori; (US Seulement)
Inventeurs : KATOH, Tatsuya; .
SUGIYAMA, Takuya; .
CHIKAWA, Yasunori;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-008499 17.01.2008 JP
2008-078759 25.03.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY APPARATUS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET APPAREIL D'AFFICHAGE
(JA) 半導体装置および表示装置
Abrégé : front page image
(EN)A COF (10) is provided with a heat dissipating material (7) on a rear surface of an insulating film (1), and the heat dissipating material (7) is provided with a slit (8) for modifying thermal expansion. Thus, the COF which eliminates wiring deformation or disconnection is provided.
(FR)L'invention porte sur une puce sur film (COF) (10) qui inclut un matériau dissipateur de chaleur (7) sur une surface arrière d'un film isolant (1), le matériau dissipateur de chaleur (7) comportant une fente (8) pour modifier la dilatation thermique. La puce sur film qui élimine une déformation ou une déconnexion du câblage est ainsi formée.
(JA) 本発明に係るCOF(10)は、絶縁フィルム(1)の裏面に放熱材(7)を備え、放熱材(7)に熱膨張を緩和するためのスリット(8)を設けている。これにより、配線の変形もしくは断線を防止するCOFを提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)