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1. (WO2009090922) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE, ADHÉSIF EN FILM, FEUILLE ADHÉSIVE, MOTIF ADHÉSIF, PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR À COUCHE ADHÉSIVE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/090922    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050235
Date de publication : 23.07.2009 Date de dépôt international : 09.01.2009
CIB :
C09J 201/00 (2006.01), C09J 4/02 (2006.01), C09J 7/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), C09J 201/06 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
MITSUKURA, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAMORI, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MASUKO, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATOGI, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MITSUKURA, Kazuyuki; (JP).
KAWAMORI, Takashi; (JP).
MASUKO, Takashi; (JP).
KATOGI, Shigeki; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-006782 16.01.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, FILMY ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PROCESS FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE, ADHÉSIF EN FILM, FEUILLE ADHÉSIVE, MOTIF ADHÉSIF, PLAQUETTE DE SEMI-CONDUCTEUR À COUCHE ADHÉSIVE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性接着剤組成物、フィルム状接着剤、接着シート、接着剤パターン、接着剤層付半導体ウェハ、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive adhesive composition which comprises (A) a resin having carboxy groups and/or hydroxy groups, (B) a thermosetting resin, (C) a radiation-polymerizable compound, and (D) photoinitiators and in which the mixture of all photoinitiators in the composition has a 3% weight loss temperature of 200°C or higher.
(FR)L'invention porte sur une composition adhésive photosensible qui renferme (A) une résine munie de groupes carboxy et/ou de groupes hydroxy ; (B) une résine thermodurcissable ; (C) un composé polymérisable par rayonnement ; et (D) des photoinitiateurs. Le mélange de tous les photoinitiateurs de la composition présente une température de perte de poids de 3 % de 200 °C ou plus.
(JA) (A)カルボキシル基及び/又は水酸基を有する樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)放射線重合性化合物と、(D)光開始剤と、を含有し、組成物中の全光開始剤混合物の3%重量減少温度が200°C以上である、感光性接着剤組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)