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1. (WO2009090879) TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/090879    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/000138
Date de publication : 23.07.2009 Date de dépôt international : 16.01.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
HONJO, Kazuhiko; (US Seulement).
NAKAMURA, Tadashi; (US Seulement)
Inventeurs : HONJO, Kazuhiko; .
NAKAMURA, Tadashi;
Mandataire : IWAHASHI, Fumio; c/o Panasonic Corporation 1006, Oaza Kadoma Kadoma-shi Osaka 5718501 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-008860 18.01.2008 JP
2008-091100 31.03.2008 JP
Titre (EN) THREE-DIMENSIONAL WIRING BOARD
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS TRIDIMENSIONNEL
(JA) 立体配線板
Abrégé : front page image
(EN)A three-dimensional wiring board is provided with a lower substrate, a connecting layer arranged on an upper surface of the lower substrate, and an upper substrate arranged on an upper surface of the connecting layer. The connecting layer partially exposes the upper surface of the lower substrate. The connecting layer is provided with an insulating layer having a first through hole, and a via composed of a conductive material applied in the through hole. A recessed section surrounded by a side surface of the upper substrate and a side surface of the connecting layer is formed directly above a part of the upper surface of the lower substrate. A part of the upper surface of the connecting layer continuous to the side surface is inclined toward a part of the upper surface of the lower substrate. Such part of the upper surface of the connecting layer is arranged between the side surface of the connecting layer and the via. A part of the upper surface of the upper wiring board continuous to the side surface is inclined toward the part of the upper surface of the lower substrate. In the three-dimensional wiring board, a component can be efficiently mounted in the recessed section.
(FR)Tableau de connexions tridimensionnel doté d'un substrat inférieur, d'une couche de connexions disposée sur une surface supérieure du substrat inférieur, et d'un substrat supérieur disposé sur une surface supérieure de la couche de connexions. La couche de connexions expose partiellement la surface supérieure du substrat inférieur. La couche de connexions est dotée d'une couche isolante ayant un premier trou traversant, et un trou d'interconnexion composé d'un matériau conducteur appliqué dans le trou traversant. Une section évidée entourée par une surface latérale du substrat supérieur et une surface latérale de la couche de connexions est formée directement au-dessus d'une partie de la surface supérieure du substrat inférieur. Une partie de la surface supérieure de la couche de connexions continue par rapport à la surface latérale est inclinée vers une partie de la surface supérieure du substrat inférieur. Une telle partie de la surface supérieure de la couche de connexions est disposée entre la surface latérale de la couche de connexions et le trou d'interconnexion. Une partie de la surface supérieure du tableau de connexions supérieur continue par rapport à la surface latérale est inclinée vers la partie de la surface supérieure du substrat inférieur. Dans le tableau de connexions tridimensionnel, un composant peut être efficacement monté dans la section évidée.
(JA) 立体配線板は、下側基板と、下側基板の上面に設けられた接続層と、接続層の上面に設けられた上側基板とを備える。接続層は、下側基板の上面の一部を露出させる。接続層は、第1の貫通孔を有する絶縁層と、貫通孔に充填された導電性材料よりなるビアとを有する。下側基板の上面の一部の真上方には上側基板の側面と接続層の側面とで囲まれた凹部が形成されている。接続層の上面の側面に繋がる部分は、下側基板の上面の一部に向かう方向に傾斜している。接続層の上面の上記部分は、接続層の側面からビアまでの間で設けられている。上側配線板の上面の側面に繋がる部分は、下側基板の上面の上記一部に向かう方向に傾斜している。この立体配線板は、凹部内に効率よく部品を実装することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)