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1. (WO2009090842) MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/090842    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/073452
Date de publication : 23.07.2009 Date de dépôt international : 24.12.2008
CIB :
G02B 6/42 (2006.01), G02B 6/122 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA, Junichi; (US Seulement).
SAMESHIMA, Hiroshi; (US Seulement).
YASUDA, Naru; (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA, Junichi; .
SAMESHIMA, Hiroshi; .
YASUDA, Naru;
Mandataire : MASUI, Yoshihisa; HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK, Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-006159 15.01.2008 JP
Titre (EN) OPTICAL TRANSMISSION MODULE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL TRANSMISSION MODULE
(FR) MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE TRANSMISSION OPTIQUE
(JA) 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an optical transmission module (1) wherein the size and the height are reduced and a liquid-state conductive material is prevented from infiltrating into a light receiving/emitting point. The optical transmission module is provided with a film optical waveguide (2) for transmitting light; a light receiving/emitting element (3), which has a light receiving/emitting surface (3a) optically coupled with light transmitted through the film optical waveguide (2), and has, on the light receiving/emitting surface (3a), the light receiving/emitting point (3a) having photoelectric conversion function, and an electrode pad (3b); a substrate (6) whereupon the light receiving/emitting element (3) and an electrical wiring (5) are mounted; and an electrical connecting member (8) for connecting the electrode pad (3b) and the electrical wiring (5). The substrate (6) is provided with an exposing surface (7a) from which the electrical wiring (5) is exposed. The electrical connecting member (8) is composed of a solidified material of the liquid-state conductive material, and the solidified material is brought into contact with the electrical wiring (5), which is exposed from the exposing surface (7a), and the electrode pad (3b). Since a protruding section (9) is arranged between the electrode pad (3b) and the light receiving/emitting point (3a) to protrude from the light receiving/emitting surface (3a), the module is reduced in size and height and the liquid-state conductive material is prevented from infiltrating into the light emitting/receiving point of the liquid-state conductive material.
(FR)L'invention concerne un module de transmission optique (1), la taille et la hauteur étant réduites et un matériau conducteur à l'état liquide ne pouvant pas s'infiltrer dans un point de réception/d'émission de lumière. Le module de transmission optique est muni d'un guide d'ondes optique à film (2) destiné à transmettre la lumière ; d'un élément de réception/d'émission de lumière (3), qui possède une surface de réception/d'émission de lumière (3a) couplée optiquement à la lumière transmise par le guide d'ondes optique à film (2), et possède, sur la surface de réception/d'émission de lumière (3a), le point de réception/d'émission de lumière (3a) qui possède une fonction de conversion photoélectrique, et une plage d'électrode (3b) ; d'un substrat (6) sur lequel sont montés l'élément de réception/d'émission de lumière (3) et un câblage électrique (5) ; et d'un élément de branchement électrique (8) destiné à connecter la plage d'électrode (3b) et le câblage électrique (5). Le substrat (6) est muni d'une surface d'exposition (7a) grâce à laquelle est exposé le câblage électrique (5). L'élément de branchement électrique (8) est composé d'un matériau solidifié du matériau conducteur à l'état liquide, et le matériau solidifié est amené en contact avec le câblage électrique (5), qui est exposé à l'aide de la surface d'exposition (7a), et la plage d'électrode (3b). Etant donné qu'une section en saillie (9) est disposée entre la plage d'électrode (3b) et le point de réception/d'émission de lumière (3a) afin de sortir de la surface de réception/d'émission de lumière (3a), le module possède une taille et une hauteur réduites et le matériau conducteur à l'état liquide ne peut s'infiltrer dans le point d'émission/de réception de lumière du matériau conducteur à l'état liquide.
(JA) 小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止することを目的として、光伝送モジュール(1)は、光を伝送するフィルム光導波路(2)と、フィルム光導波路(2)により伝送された光と光学的に結合する受発光面(3a)を有し、受発光面(3a)上に光電変換の機能を有する発受光点(3a)、及び電極パッド(3b)が形成された受発光素子(3)と、受発光素子(3)、及び電気配線(5)が搭載された基板(6)と、電極パッド(3b)と電気配線(5)とを電気接続する電気接続部材(8)とを備える。基板(6)は、電気配線(5)が露出した露出面(7a)を有している。電気接続部材(8)は、露出面(7a)にて露出された電気配線(5)及び電極パッド(3b)に接触するように配された液状導電性材料の固化物から構成されており、電極パッド(3b)と発受光点(3a)との間に、受発光面(3a)に対し突出した凸部(9)が設けられているので、小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止できる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)