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1. (WO2009089474) CONDENSATEUR POUR MONTAGE EN SURFACE UTILISÉ COMME SUPPORT DE PUCE RETOURNÉE DE SUBSTRAT DANS UNE BALISE D'IDENTIFICATION DE FRÉQUENCE RADIO
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/089474    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/030633
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 09.01.2009
CIB :
G08B 13/14 (2006.01)
Déposants : ALLFLEX USA, INC. [US/US]; Box 612266, Dfw Airport, TX 75261 (US) (Tous Sauf US).
STEWART, Robert [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : STEWART, Robert; (US)
Mandataire : IKEHARA, Patrick, Y.; Kauth, Pomeroy Peck & Bailey, P.o.box 19152, Irvine, CA 92623 (US)
Données relatives à la priorité :
61/019,906 09.01.2008 US
Titre (EN) SURFACE MOUNT CAPACITOR USED AS A SUBSTRATE FLIP-CHIP CARRIER IN A RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG
(FR) CONDENSATEUR POUR MONTAGE EN SURFACE UTILISÉ COMME SUPPORT DE PUCE RETOURNÉE DE SUBSTRAT DANS UNE BALISE D'IDENTIFICATION DE FRÉQUENCE RADIO
Abrégé : front page image
(EN)In a passive radio frequency identification (RFID) transponder comprising an integrated circuit, an antenna coil, and at least one surface mount capacitor, a configuration is disclosed in which the surface mount capacitor is used as the integrated circuit carrier. The integrated circuit comprises a bumped die flip-chip, and the surface mount capacitor substrate has electrically conductive contacts and connections for electrically joining the antenna coil, capacitor, and integrated circuit. Transponders in accordance with embodiments of the invention do not include an intermediate substrate carrier onto which the capacitor and integrated circuit are mounted and interconnected, and to which the antenna coil is subsequently attached.
(FR)Dans un transpondeur d'identification de fréquence radio passive (RFID) comprenant un circuit intégré, une bobine d'antenne et au moins un condensateur pour montage en surface, l'invention décrit une configuration dans laquelle le condensateur pour montage en surface est utilisé comme support de circuit intégré. Le circuit intégré comprend une puce retournée à contact, et le substrat de condensateur pour montage en surface comporte des contacts électriquement conducteurs et des connexions pour une connexion électrique de la bobine d'antenne, du condensateur et du circuit intégré. Les transpondeurs selon des modes de réalisation de l'invention ne comprennent pas de support de substrat intermédiaire sur lequel le condensateur et le circuit intégré sont montés et interconnectés, et auxquels la bobine d'antenne est ensuite fixée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)