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1. (WO2009089417) ENCAPSULATION DE FILMS MINCES POUR BATTERIES À FILM MINCE ET AUTRES DISPOSITIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/089417    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/030551
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 09.01.2009
CIB :
H01M 10/04 (2006.01), H01M 4/02 (2006.01), H01M 2/02 (2006.01)
Déposants : INFINITE POWER SOLUTIONS, INC. [US/US]; 11149 Bradford Road, Littleton, Colorado 80127 (US) (Tous Sauf US).
NEUDECKER, Bernd J. [DE/US]; (US) (US Seulement).
SNYDER, Shawn W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : NEUDECKER, Bernd J.; (US).
SNYDER, Shawn W.; (US)
Mandataire : SCHWARTZ, Jeff E.; Dewey & LeBoeuf LLP, 1101 New York Avenue, NW, Washington, District Of Columbia 20005 (US)
Données relatives à la priorité :
61/020,506 11.01.2008 US
Titre (EN) THIN FILM ENCAPSULATION FOR THIN FILM BATTERIES AND OTHER DEVICES
(FR) ENCAPSULATION DE FILMS MINCES POUR BATTERIES À FILM MINCE ET AUTRES DISPOSITIFS
Abrégé : front page image
(EN)An electrochemical device is claimed and disclosed, including a method of manufacturing the same, comprising an environmentally sensitive material, such as, for example, a lithium anode; and a plurality of alternating thin metallic and ceramic, blocking sub-layers. The multiple metallic and ceramic, blocking sub-layers encapsulate the environmentally sensitive material. The device may include a stress modulating layer, such as for example, a Lipon layer between the environmentally sensitive material and the encapsulation layer.
(FR)L'invention concerne un dispositif électrochimique qui comprend un procédé de fabrication de celui-ci, comportant un matériau sensible à l'environnement tel que, par exemple, une anode en lithium, et une pluralité de fines sous-couches bloquantes, métalliques et céramiques, alternées. Les multiples sous-couches bloquantes métalliques et céramiques encapsulent le matériau sensible à l'environnement. Le dispositif peut comprendre une couche de modulation de contrainte, telle que, par exemple, une couche en Lipon entre le matériau sensible à l'environnement et la couche d'encapsulation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)