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1. (WO2009088707) ENSEMBLE ACTIONNEUR HAPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ACTIONNEUR HAPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/088707    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/087658
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 19.12.2008
CIB :
G06F 3/00 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01)
Déposants : METHODE ELECTRONICS, INC. [US/US]; Corporate Headquarters, 7401 West Wilson Avenue, Chicago, IL 60706 (US) (Tous Sauf US).
SCHMIDT, Robert, M. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SCHMIDT, Robert, M.; (US)
Mandataire : WOLFE, Charles, R.; Blank Rome LLP, 600 New Hampshire Ave., NW, Washington, DC 20037 (US)
Données relatives à la priorité :
11/969,071 03.01.2008 US
Titre (EN) HAPTIC ACTUATOR ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING A HAPTIC ACTUATOR ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE ACTIONNEUR HAPTIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ACTIONNEUR HAPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A haptic actuator assembly and a method of manufacturing a haptic actuator assembly. The haptic actuator assembly includes a rail of predetermined length and a haptic actuator coupled to the rail, wherein the rail is coupled to another device to provide haptic feedback. The method of manufacturing a haptic actuator assembly includes the steps of providing a rail and coupling a haptic actuator to the rail.
(FR)L'invention porte sur un ensemble actionneur haptique et sur un procédé de fabrication d'un ensemble actionneur haptique. L'ensemble actionneur haptique comprend un rail d'une longueur prédéterminée et un actionneur haptique couplé au rail, le rail étant couplé à un autre dispositif pour fournir une rétroaction haptique. Le procédé de fabrication d'un ensemble actionneur haptique comprend les étapes de disposition d'un rail et d'accouplement d'un actionneur haptique au rail.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)