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1. (WO2009088198) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/088198    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/000038
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 06.01.2009
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : SNU R & DB FOUNDATION [KR/KR]; San 56-1, Sillim-dong, Gwanak-gu Seoul 151-919 (KR) (Tous Sauf US).
KWON, Sung Hoon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YOON, Eui Joon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Wook [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KWON, Sung Hoon; (KR).
YOON, Eui Joon; (KR).
PARK, Wook; (KR)
Mandataire : NAM, Jung Kil; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0001861 07.01.2008 KR
Titre (EN) LIGHT EMITTING DIODE COATING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(KO) 발광 다이오드 코팅 방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a light emitting diode (LED) coating method, and more particularly, to an LED coating method for coating fluorescent material for molding onto LEDs. The LED coating method according to one aspect of the present invention includes (a) arraying a plurality of LEDs on a substrate, (b) depositing photoresist on the substrate and the LEDs, and (c) forming a first coating on surfaces of the LEDs by selectively exposing the photoresist to light, wherein the first coating is the photoresist which is solidified.
(FR)La présente invention concerne un procédé de revêtement de diode électroluminescente (DEL), et plus particulièrement, un procédé de revêtement de DEL pour le revêtement de matière fluorescente en vue du moulage sur des DEL. Le procédé de revêtement de DEL selon un aspect de la présente invention consiste à disposer en réseau une pluralité de DEL sur un substrat, à déposer une photorésine sur le substrat et les DEL, et à former un premier revêtement sur des surfaces des DEL en exposant sélectivement la photorésine à la lumière, le premier revêtement étant la photorésine qui est solidifiée.
(KO)본 발명은 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 간략히 LED라 함) 코팅 방법에 관한 발명으로서, 보다 구체적으로 LED에 형광체, 몰딩 등을 코팅하는데 사용될 수 있는 LED 코팅 방법에 관한 발명이다. 본 발명 일측면은 (a) 기판, 상기 기판 위에 배열된 복수의 LED를 준비하는 단계; (b) 상기 기판 및 상기 복수의 LED 위에 포토레지스트를 도포하는 단계; 및 (c) 상기 포토레지스트에 선택적으로 광을 노출함으로써, 상기 복수의 LED의 표면에 제1 코팅-상기 제1 코팅은 경화된 상기 포토레지스트임-을 형성하는 단계를 구비하는 LED 코팅 방법을 제공하는 것이다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)