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1. (WO2009088069) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DISPOSITIF DE CONDENSATEUR SOUS BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR BOÎTIER DE CONDENSATEUR SOUS BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/088069    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/050200
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 09.01.2009
CIB :
H01L 25/00 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/33 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo, 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEMURA, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIBUYA, Akinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OUCHI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Tooru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEMURA, Koichi; (JP).
SHIBUYA, Akinobu; (JP).
OUCHI, Akira; (JP).
ISHII, Yasuhiro; (JP).
MORI, Tooru; (JP)
Mandataire : KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates, 20-12 Shin-Yokohama 3-chome, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa, 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-002340 09.01.2008 JP
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD FOR CONDENSER-PACKAGED DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR CONDENSER-PACKAGED PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR DISPOSITIF DE CONDENSATEUR SOUS BOÎTIER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION POUR BOÎTIER DE CONDENSATEUR SOUS BOÎTIER
(JA) コンデンサ内蔵装置の製造方法及びコンデンサ内蔵パッケージの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a method for manufacturing highly efficiently a condenser-packaged device, in which a thin-type condenser having fine through viae are packaged not as discrete parts in an electronic device, and a method for manufacturing a condenser-packaged package, in which the condenser-packaged device is packaged in a circuit substrate. The condenser-packaged device manufacturing method comprises a step of forming a condenser in a condenser substrate, a step of forming a recess of such a depth in a predetermined region of the condenser substrate as does not extend through the condenser substrate, a step of forming an inter-layer insulatingfilm and a conductor (including a recess inside) on the condenser substrate and forming a condenser-packaged element by an individualization, a step of mounting the condenser-packaged element in an electronic element such that the condenser forming face of the condenser substrate and the electronic element may confront each other, a step of thinning the condenser substrate so that the conductor in the recess may be exposed to the outside, and a step of forming the condenser-packaged device by the individualization.
(FR)La présente invention a trait à un procédé permettant de produire très efficace un dispositif de condensateur sous boîtier, dans lequel un condensateur de type mince équipé de fins trous d'interconnexion traversants est mis sous boîtier, non pas en tant que composants discrets d'un dispositif électronique, et à un procédé de fabrication de boîtier de condensateur sous boîtier, dans lequel le dispositif de condensateur sous boîtier est mis sous boîtier dans un substrat de circuit. Le procédé de fabrication de dispositif de condensateur sous boîtier comprend une étape consistant à former un condensateur dans un substrat de condensateur, une étape consistant à former un évidement dont la profondeur, dans une zone prédéterminée du substrat de condensateur, ne s'étend pas à travers le substrat de condensateur, une étape consistant à former un film isolant de couche intermédiaire et un conducteur (comprenant un évidement à l'intérieur) sur le substrat de condensateur et à former un élément de condensateur sous boîtier au moyen d'une individualisation, une étape consistant à monter l'élément de condensateur sous boîtier dans un élément électronique de manière à ce que la surface de formation de condensateur du substrat de condensateur et l'élément électronique puissent se faire face, une étape consistant à affiner le substrat de condensateur de manière à ce que le conducteur présent dans l'évidement puisse être exposé à l'extérieur, et une étape consistant à former le dispositif de condensateur sous boîtier au moyen de l'individualisation.
(JA) ディスクリート部品としてではなく、微細貫通ビアを有する薄型コンデンサを電子装置に内蔵したコンデンサ内蔵装置を生産性良く製造する方法及び該コンデンサ内蔵装置を回路基板に実装したコンデンサ内蔵パッケージを製造する方法を提供する。コンデンサ内蔵装置の製造方法は、コンデンサ基板にコンデンサを形成する工程と、コンデンサ基板の所定の領域にコンデンサ基板を貫通しない所定の深さの凹部を形成する工程と、コンデンサ基板上に層間絶縁膜及び導電体(凹部内含む)を形成すると共に個片化してコンデンサ内蔵素子を形成する工程と、コンデンサ基板のコンデンサ形成面と電子素子とが対向するようにコンデンサ内蔵素子を電子素子に実装する工程と、凹部内の導電体が露出するようにコンデンサ基板を薄化する工程と、個片化してコンデンサ内蔵装置を形成する工程と、を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)