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1. (WO2009087897) AMPOULE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/087897    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/073436
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 24.12.2008
CIB :
F21S 2/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; 1-201-1, Funakoshi-Cho, Yokosuka-Shi Kanagawa 2378510 (JP) (Tous Sauf US).
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 1-1, Shibaura 1-Chome, Minato-Ku, Tokyo 1058001 (JP) (Tous Sauf US).
OSAWA, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORIKAWA, Kazuto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Toshiya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HISAYASU, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OSAWA, Shigeru; (JP).
MORIKAWA, Kazuto; (JP).
TANAKA, Toshiya; (JP).
HISAYASU, Takeshi; (JP)
Mandataire : HATANO, Hisashi; TOKYO INTERNATIONAL PATENT FIRM 2nd Floor, Miyata Building 17-16, Nishi-Shimbashi 1-Chome, Minato-Ku Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-000268 07.01.2008 JP
2008-130747 19.05.2008 JP
2008-199049 31.07.2008 JP
Titre (EN) LED BULB AND LIGHTING APPARATUS
(FR) AMPOULE À DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE
(JA) LED電球及び照明器具
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an LED bulb wherein temperature increase of a lighting circuit is suppressed when LEDs are lighted and service-life of the lighting circuit is maintained without increasing component cost. An LED module (11) having a plurality of LEDs mounted on a surface is attached to a heat dissipating section (12), and heat generated by the LEDs is dissipated from a plurality of heat dissipating fins (18) of the heat dissipating section (12). A globe (14) outputs light emitted from the LEDs to the external by covering the LED module (11). A lighting circuit (17) for lighting the LEDs is housed in a hollow section (23) of a ferrule (16) on theside opposite to the globe (14) of the heat dissipating section (12). Thus, most of the heat generated by the LEDs of the LED module (11) is dissipated from the heat dissipating section (12), and temperature increase of the lighting circuit is suppressed.
(FR)L'invention porte sur une ampoule à diodes électroluminescentes dans laquelle une augmentation de température d'un circuit d'allumage est supprimée lorsque des diodes électroluminescentes sont allumées et une durée de vie du circuit d'allumage est maintenue sans augmenter le coût des composants. Un module de diodes électroluminescentes (11) comportant une pluralité de diodes électroluminescentes montées sur une surface est fixé à une section de dissipation de chaleur (12), et la chaleur générée par les diodes électroluminescentes est dissipée à partir d'une pluralité d'ailettes de dissipation de chaleur (18) de la section de dissipation de chaleur (12). Un globe (14) délivre en sortie une lumière émise par les diodes électroluminescentes vers l'extérieur en recouvrant le module de diodes électroluminescentes (11). Un circuit d'allumage (17) pour allumer les diodes électroluminescentes est renfermé dans une section creuse (23) d'une virole (16) sur le côté opposé au globe (14) de la section de dissipation de chaleur (12). Par conséquent, la plus grande partie de la chaleur générée par les diodes électroluminescentes du module de diodes électroluminescentes (11) est dissipée à partir de la section de dissipation de chaleur (12), et une augmentation de température du circuit d'allumage est supprimée.
(JA) 本発明の目的は、LED点灯時の点灯回路の温度上昇を抑制でき、部品コストを上昇させずに点灯回路の寿命を維持できるLED電球を提供することである。本発明は、複数のLEDが面実装されたLEDモジュール11を放熱部12に取り付け、放熱部12の複数の放熱フィン18からLEDから発生する熱を放熱する。グローブ14は、LEDモジュール11を覆ってLEDからの放射光を外部に出射する。また、放熱部12のグローブ14の反対側の口金16の中空部23に、LEDを点灯する点灯回路17を内蔵する。これにより、LEDモジュール11のLEDから発生する熱のほとんどを放熱部12で放熱し、点灯回路の温度上昇を抑える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)