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1. (WO2009087836) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE, ÉLÉMENT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/087836    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/071865
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 02.12.2008
CIB :
G02B 3/00 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/335 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (Tous Sauf US).
WASHIZU, Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WASHIZU, Takashi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-004475 11.01.2008 JP
Titre (EN) OPTICAL ELEMENT MANUFACTURING METHOD, OPTICAL ELEMENT, ELECTRONIC APPARATUS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT OPTIQUE, ÉLÉMENT OPTIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL ÉLECTRONIQUE, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 光学素子の製造方法、光学素子、電子機器の製造方法及び電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an optical element manufacturing method wherein fluctuation of optical characteristics before and after the reflow process is suppressed, while maintaining excellent transmittance as an optical element. The method is applicable to reflow process wherein an optical apparatus, including an electronic component such as a CCD image sensor (11), is mounted on an electronic apparatus. The method is provided with a step of molding a thermosetting resin, and a step of annealing the molded material in vacuum atmosphere or inert gas atmosphere.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'élément optique permettant de supprimer les fluctuations de caractéristiques optiques avant et après le procédé de refusion, tout en permettant à un tel élément optique de maintenir une excellente transmittance. Le procédé peut s'appliquer à un procédé de refusion selon lequel un appareil optique, comprenant un composant électronique tel qu'un capteur d'image CCD (11), est monté sur un appareil électronique. Le procédé consiste à mouler une résine thermodurcissable et à soumettre le matériau moulé à un recuit dans une atmosphère sous vide ou une atmosphère de gaz inerte.
(JA) 光学素子として良好な透過率を保ちながら、リフロー処理の前後で光学特性が変動するのを抑制するために、CCDイメージセンサ11等の電子部品を含む光学装置を電子機器に実装するためのリフロー処理に対応可能な光学素子の製造方法として、熱硬化性樹脂を成形する工程と、成形物を真空雰囲気下又は不活性ガス雰囲気下でアニール処理する工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)