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1. (WO2009087706) DISPOSITIF D'AFFICHAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/087706    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/002504
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 10.09.2008
CIB :
G09F 9/30 (2006.01), G02F 1/1339 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01), H01L 29/786 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka, 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
FUJIKAWA, Yohsuke; (US Seulement)
Inventeurs : FUJIKAWA, Yohsuke;
Mandataire : MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka, 5410053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-001820 09.01.2008 JP
Titre (EN) DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置
Abrégé : front page image
(EN)A display device (10) comprises a first and second substrates (11, 12) which are bonded via a frame-shaped seal member (13), and a monolithic circuit formed in a region surrounded by the seal member (13) on the surface on the second substrate (12) side of the first substrate (11). A TEG (21) is formed on the first substrate (11) or the second substrate (12), and at least part of the TEG (21) is covered with the opposed substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif d'affichage (10) comportant des premier et second substrats (11, 12) qui sont reliés par un élément étanche en forme de châssis (13), et un circuit monolithique formé dans une zone entourée par l'élément étanche (13) sur la surface côté second substrat (12) du premier substrat (11). Un TEG (21) est formé sur le premier substrat (11) ou le second substrat (12), et au moins une partie du TEG (21) est recouverte avec le substrat opposé.
(JA)表示装置(10)は、枠状のシール材(13)を介して互いに貼り合わせられた第1及び第2基板(11,12)と、第1基板(11)の第2基板(12)側表面であって、シール材(13)に囲まれた領域に形成されたモノリシック回路と、を備え、第1基板(11)又は第2基板(12)にはTEG(21)が形成されていると共に、TEG(21)の少なくとも一部は対向基板に覆われている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)