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1. (WO2009087561) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/087561    N° de la demande internationale :    PCT/IB2009/000014
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 07.01.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.10.2009    
CIB :
H01L 23/485 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01)
Déposants : TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Toyota-cho Toyota-shi Aichi-ken 471-8571 (JP) (Tous Sauf US).
SENOO, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SENOO, Masaru; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-002157 09.01.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A protective coating is formed on the surface of a semiconductor device. The surface is located on the side to which an extension portion of a wire connected to a pad of the semiconductor device is pulled. The protective coating is formed such that its height decreases toward the pad.
(FR)Selon l'invention, un revêtement protecteur est formé sur la surface d'un dispositif à semi-conducteur. La surface est située sur le côté vers lequel une partie d'extension d'un fil connecté à un plot du dispositif à semi-conducteur est tirée. Le revêtement protecteur est formé de manière telle que sa hauteur décroît vers le plot.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)