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1. (WO2009087323) PROCEDE DE DEMONTAGE D'UN DISPOSITIF COMPORTANT AU MOINS UN ARTICLE NOYE AU MOINS PARTIELLEMENT DANS UNE RESINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/087323    N° de la demande internationale :    PCT/FR2008/052270
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 10.12.2008
CIB :
H01G 9/08 (2006.01), H01G 2/04 (2006.01), H01M 10/04 (2006.01), B62D 67/00 (2006.01), B60K 6/28 (2007.10)
Déposants : VALEO EQUIPEMENTS ELECTRIQUES MOTEUR [FR/FR]; 2, rue André Boulle F-94046 Creteil Cedex (FR) (Tous Sauf US).
DESSIRIER, Bruno [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
GUERIN, Fabien [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : DESSIRIER, Bruno; (FR).
GUERIN, Fabien; (FR)
Mandataire : TRAN, Chi-Hai; (FR)
Données relatives à la priorité :
0850042 04.01.2008 FR
Titre (EN) METHOD FOR DISMANTLING A DEVICE INCLUDING AT LEAST ONE ARTICLE AT LEAST PARTIALLY IMBEDDED IN A RESIN
(FR) PROCEDE DE DEMONTAGE D'UN DISPOSITIF COMPORTANT AU MOINS UN ARTICLE NOYE AU MOINS PARTIELLEMENT DANS UNE RESINE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for dismantling a device (2) including at least one article at least partially imbedded in a resin (7), the article including a body (8) and a housing (9) at least partially surrounding said body, the housing being at least partially in contact with the resin, wherein the method comprises the step of extracting the body from the housing, the housing remaining attached to the resin upon the extraction of the body.
(FR)L'invention concerne un procédé de démontage d'un dispositif comportant au moins un article (2) noyé au moins partiellement dans une résine (7), l'article comportant un corps (8) et une enveloppe (9) enveloppant au moins partiellement le corps, l'enveloppe étant au moins partiellement en contact avec la résine, le procédé comportant l'étape consistant à extraire le corps de l'enveloppe, l'enveloppe restant accrochée à la résine lors de l'extraction du corps.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)