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1. (WO2009086963) MODULE DE PNEUMATIQUE POUR DES PNEUMATIQUES DE VÉHICULES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086963    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/065193
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 10.11.2008
CIB :
B60C 23/04 (2006.01)
Déposants : CONTINENTAL REIFEN DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Strasse 9, 30165 Hannover (DE) (Tous Sauf US).
KURZ, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BUSCHE, Joachim [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GRANDE, Guido [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STRZELCZYK, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MENZ, Rüdiger [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KURZ, Martin; (DE).
BUSCHE, Joachim; (DE).
GRANDE, Guido; (DE).
STRZELCZYK, Matthias; (DE).
MENZ, Rüdiger; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 004 065.7 12.01.2008 DE
Titre (DE) REIFENMODUL FÜR FAHRZEUGREIFEN
(EN) TIRE MODULE FOR VEHICLE TIRES
(FR) MODULE DE PNEUMATIQUE POUR DES PNEUMATIQUES DE VÉHICULES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Reifenmodul für Fahrzeugreifen. Um ein Reifenmodul bereitzustellen, bei dem das Reifenmodul eine hohe Dauerhaltbarkeit besitzt, wird vorgeschlagen, dass das Reifenmodul (3) eine harte Schale (1) mit einem im Vergleich zum Vergussmaterial (10) des Elektronikmoduls (4) mindestens doppelt so hohen Elastizitätsmodul aufweist.
(EN)The invention relates to a tire module for a vehicle tire. In order to provide a tire module, wherein the tire module has high durability, the invention provides that the tire module (3) has a hard shell (1) having a modulus of elasticity that is at least twice as high as the potting material (10) of the electronic module (4).
(FR)L'invention concerne un module de pneumatique pour des pneumatiques de véhicules. L'invention vise à fournir un module de pneumatique qui possède une grande résistance à la fatigue. A cet effet, selon l'invention, le module de pneumatique (3) présente une coque dure (1) avec un module d'élasticité au moins double de celui de la matière de remplissage (10) du module électronique (4).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)