WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009086909) ENSEMBLE DEL AVEC CADRE PROTECTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086909    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/011029
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 22.12.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.11.2009    
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : LEDON LIGHTING JENNERSDORF GMBH [AT/AT]; Technologiepark 10 A-8380 Jennersdorf (AT) (Tous Sauf US).
SCHWEIGHART, Marko [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : SCHWEIGHART, Marko; (AT)
Mandataire : RUPP, Christian; Mitscherlich & Partner Sonnenstraße 33 80331 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 003 971.3 11.01.2008 DE
Titre (EN) LED ASSEMBLY WITH A PROTECTIVE FRAME
(FR) ENSEMBLE DEL AVEC CADRE PROTECTEUR
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an LED assembly comprising a carrier (T, T' ), at least one LED chip (2, 102) which is arranged on the carrier (T, T' ), the LED chip (2, 102) being connected to at least one bonding wire (3, 103), a transparent layer (8, 108) applied over the LED chip (2, 102) and a frame (4, 104) which surrounds the at least one LED chip (2, 102). The frame (4, 104) comprises at least one web (5, 105) so as to divide the frame (4, 104) into at least a first frame region (6, 106), which comprises the at least one LED chip (2, 102), and at least a second frame region (7, 107). The first frame region (6, 106) laterally delimits the layer (8, 108) and the second frame region (7, 107) forms a protective region for the at least one bonding wire (3, 103). By means of the assembly according to the invention, an LED assembly can be achieved which is of simple construction, can be easily assembled and also effectively protects the bonding wires against mechanical influences.
(FR)L'invention porte sur un ensemble à diode électroluminescente (DEL) comprenant un support (T, T'), au moins une puce DEL (2, 102) qui est agencée sur le support (T, T'), la puce DEL (2, 102) étant connectée à au moins un fil de connexion (3, 103), une couche transparente (8, 108) appliquée sur la puce DEL (2, 102) et un cadre (4, 104) qui entoure l'au moins une puce DEL (2, 102). Le cadre (4, 104) comprend au moins une nervure (5, 105) de façon à diviser le cadre (4, 104) en au moins une première région de cadre (6, 106), qui comprend l'au moins une puce DEL (2, 102), et au moins une deuxième région de cadre (7, 107). La première région de cadre (6, 106) délimite latéralement la couche (8, 108) et la deuxième région de cadre (7, 107) forme une région protectrice pour l'au moins un fil de connexion (3, 103). L'assemblage selon l'invention permet d'obtenir un ensemble DEL qui est de construction simple, peut être facilement assemblé et également protège efficacement les fils de connexion contre des influences mécaniques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)