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1. (WO2009086724) POUDRE DE CÉRAMIQUE OBTENUE PAR CO-CUISSON À BASSE TEMPÉRATURE, SA MATIÈRE PREMIÈRE SPÉCIALE ET SON APPLICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086724    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/001842
Date de publication : 16.07.2009 Date de dépôt international : 04.11.2008
CIB :
C04B 35/14 (2006.01), C04B 35/553 (2006.01), C04B 35/622 (2006.01)
Déposants : TSINGHUA UNIVERSITY [CN/CN]; Tsinghua University, HaiDian District, Beijing 100084 (CN) (Tous Sauf US).
ZHOU, Ji [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WANG, Rui [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
ZHAO, Hongjie [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : ZHOU, Ji; (CN).
WANG, Rui; (CN).
ZHAO, Hongjie; (CN)
Mandataire : JEEKAI & PARTNERS; Suite 602, Jinyu Tower, A129 West Xuan Wu Men Street, Beijing 100031, XiCheng District, Beijing 100031 (CN)
Données relatives à la priorité :
200810056019.2 11.01.2008 CN
Titre (EN) LOW TEMPERATURE CO-FIRED CERAMIC POWDER, SPECIAL RAW MATERIAL AND APPLICATION THEREOF
(FR) POUDRE DE CÉRAMIQUE OBTENUE PAR CO-CUISSON À BASSE TEMPÉRATURE, SA MATIÈRE PREMIÈRE SPÉCIALE ET SON APPLICATION
(ZH) 低温共烧陶瓷粉及其专用原料与应用
Abrégé : front page image
(EN)A low temperature co-fired ceramic powder, special raw materials and application thereof are provided. The powder comprises 20 to 80 parts by weight of SiO2, 10 to 50 parts by weight of AlF3 and 0 to 30 parts by weight of regulators. The raw materials used for preparing the ceramic powder are uniformly blended and crushed, melted into a molten glass at 1200 - 1400°C and quenched to produce the ceramic powder. The ceramic powder according to the invention has the following advantages: (1) low sintering temperature from 750°C to 850°C and controllable sintering shrinkage, (2) adjustability between 4.5-10 (1MHz) of the dielectric constant of the ceramic block made from the ceramic powder and dielectric loss less than 0.002, with a higher mechanical strength and a simple preparation, (3) applicable in electronic devices such as ceramic wafer, syntonizer and other micro-electronic packagings.
(FR)L'invention porte sur une poudre de céramique obtenue par co-cuisson à basse température, sur sa matière première spéciale et sur son application. La poudre comprend 20 à 80 parties en poids d'oxyde de SiO2, 10 à 50 parties en poids de AlF3 et 0 à 30 parties en poids de régulateurs. Dans sa préparation, les matières premières de la poudre de céramique sont mélangées uniformément et broyées, fondues en un verre fondu à 1 200-1 400 °C et trempées pour produire la poudre de céramique. La poudre de céramique selon l'invention présente les avantages suivants : (1) sa température de frittage est basse et va de 750 °C à 850 °C et le retrait de frittage est contrôlable, (2) la constante diélectrique du bloc de céramique obtenu à partir de la poudre de céramique est ajustable entre 4,5-10 (1 MHz) et sa perte diélectrique est inférieure à 0,002, avec une résistance mécanique supérieure et une préparation simple, (3) elle peut être utilisée dans des dispositifs électroniques tels qu'une plaquette de céramique, un syntoniseur et autres encapsulations microélectroniques.
(ZH)本发明涉及一种陶瓷粉及其专用原料与应用。该陶瓷粉的原料包括:20-80质量份的SiO2、10-50质量份的AlF3和0~30质量份的调节剂。本发明将制备陶瓷粉的原料混匀粉碎后,在1200~1400℃下熔制成液态玻璃,淬火,得到陶瓷粉。本发明的低温共烧陶瓷粉具有以下优点:(1)烧结温度低(750-850℃),烧结收缩率可控;(2)用该陶瓷粉制备的陶瓷块体的介电常数在4.5~10(1MHz)之间可调,介电损耗在0.002以下;机械强度高,制备工艺简单;(3)可以应用于陶瓷基板,谐振器等电子器件以及其他微电子封装。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)