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1. (WO2009086435) TROU D'INTERCONNEXION HERMÉTIQUE AVEC UNE STRUCTURE D'ENROBAGE HYBRIDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086435    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/088267
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 24.12.2008
CIB :
H01R 13/52 (2006.01), H01R 13/02 (2006.01), H01R 12/00 (2006.01)
Déposants : EMERSON ELECTRIC CO. [US/US]; 8000 West Florissant, St. Louis, Missouri 63136 (US) (Tous Sauf US).
LAKNER, Gabe [US/US]; (US) (US Seulement).
SUN, Jian [CN/US]; (US) (US Seulement).
KHADKIKAR, Prasad, S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LAKNER, Gabe; (US).
SUN, Jian; (US).
KHADKIKAR, Prasad, S.; (US)
Mandataire : UTYKANSKI, David P.; Harness, Dickey & Pierce, P.L.C., P.O. Box 828, Bloomfield Hills, MI 48303 (US)
Données relatives à la priorité :
61/017,352 28.12.2007 US
Titre (EN) HERMETIC FEED-THROUGH WITH HYBRID SEAL STRUCTURE
(FR) TROU D'INTERCONNEXION HERMÉTIQUE AVEC UNE STRUCTURE D'ENROBAGE HYBRIDE
Abrégé : front page image
(EN)A power terminal feed-through includes a housing body, a plurality of conductive pins, and a seal structure that hermetically seals the conductive pins to the housing body and electrically insulates the conductive pins from the housing body. The seal structure includes a first material fused to one of the housing body and the conductive pin, and a second material fused to the other one of the housing body and the conductive pin. The first and second materials may be properly chosen to match thermal expansion of the housing body and the conductive pins, respectively.
(FR)L'invention concerne un trou d'interconnexion de borne d'alimentation électrique comprenant un corps de boîtier, une pluralité de broches conductrices et une structure d'enrobage qui scelle hermétiquement les broches conductrices dans le corps de boîtier et isole électriquement les broches conductrices du corps de boîtier. La structure d'enrobage comprend une première matière fusionnée à l'un du corps de boîtier et de la broche conductrice et une seconde matière fusionnée à l'autre du corps de boîtier et de la broche conductrice. Les première et seconde matières peuvent être correctement choisies pour avoir des dilatations thermiques assorties à la dilatation thermique du corps de boîtier et des broches conductrices, respectivement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)