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1. (WO2009086299) INTERFACE THERMIQUE AVEC SURFACE NON COLLANTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086299    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/088009
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 22.12.2008
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : THE BERGQUIST COMPANY [US/US]; 18930 West 78th Street, Chanhassen, MN 55317 (US) (Tous Sauf US).
JEWRAM, Radesh [US/US]; (US) (US Seulement).
MISRA, Sanjay [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JEWRAM, Radesh; (US).
MISRA, Sanjay; (US)
Mandataire : BURNS, Mark, J.; Haugen Law Firm Pllp, 121 South Eighth Street, Suite 1130, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
11/964,219 26.12.2007 US
Titre (EN) THERMAL INTERFACE WITH NON-TACKY SURFACE
(FR) INTERFACE THERMIQUE AVEC SURFACE NON COLLANTE
Abrégé : front page image
(EN)A thermal interface member includes a bulk layer and a surface layer that is disposed on at least a portion of a surface of the bulk layer. The surface layer is highly thermally conductive, has a melting point exceeding a solder reflow temperature, and has a maximum cross-sectional thickness of less than about 10 microns.
(FR)L'invention concerne un organe d'interface thermique incluant une couche de volume et une couche de surface qui est disposée sur au moins une partie d'une surface de la couche de volume. La couche de surface est hautement thermiquement conductrice, a un point de fusion dépassant une température de refusion de brasure, et a une épaisseur en coupe maximale inférieure à environ 10 microns.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)