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1. (WO2009086109) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE CALIBRAGE DE FAISCEAU D'ALIGNEMENT DYNAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/086109    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/087684
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 19.12.2008
CIB :
H01L 21/68 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US) (Tous Sauf US).
ALLEN-BLANCHETTE, Christine [US/US]; (US) (US Seulement).
RODNICK, Matt [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ALLEN-BLANCHETTE, Christine; (US).
RODNICK, Matt; (US)
Mandataire : NGUYEN, Joseph A.; P.O. Box 700640, San Jose, CA 95170 (US)
Données relatives à la priorité :
61/017,147 27.12.2007 US
61/017,146 27.12.2007 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR DYNAMIC ALIGNMENT BEAM CALIBRATION
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE CALIBRAGE DE FAISCEAU D'ALIGNEMENT DYNAMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method for performing DA (Dynamic Alignment) beam calibration in a plasma processing system is provided. The method including acquiring a positional difference, the positional difference is acquired using an optical imaging approach. The optical imaging approach comprising of positioning the wafer on the end effector, taking a still image of the wafer on the end effector, processing the still image to ascertain the center of the wafer and an end effector-defined center defined by the end effector, and determining the positional difference between the center of the wafer and the end effector-defined center defined by the end effector. The method also includes centering a wafer with respect to an end effector by compensating for a positional difference between the wafer and the end effector with robot movement compensation. The method including moving the wafer and the end effector through DA beams associated with a plasma processing module. The method also includes obtaining a reference DA beam pattern by recording a break-and-make pattern of the DA beams. The break-and-make pattern occurring as the wafer and the end effector move through the DA beams.
(FR)L'invention concerne un procédé destiné à mettre en oeuvre un calibrage de faisceau d'alignement dynamique (DA) dans un système de traitement au plasma. Ce procédé consiste à acquérir une différence de position, cette différence de position est acquise au moyen d'une approche d'imagerie optique. Cette approche consiste à positionner la tranche sur l'effecteur, à prendre une image fixe de la tranche sur l'effecteur, à traiter l'image fixe afin de déterminer le centre de la tranche et le centre de l'effecteur défini par l'effecteur, et à déterminer la différence de position entre le centre de la tranche et le centre défini de l'effecteur. Le procédé consiste également à centrer une tranche par rapport à un effecteur par compensation d'une différence de position entre la tranche et l'effecteur avec une compensation de mouvement de robot. Le procédé consiste également à déplacer la tranche et l'effecteur à travers les faisceaux de DA associés au module de traitement au plasma. Il consiste à obtenir un motif de faisceau DA de référence par enregistrement d'un motif de rupture et de fabrication des faisceaux de DA. Ce motif se formant lorsque la tranche et l'effecteur se déplacent à travers les faisceaux de DA.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)