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1. (WO2009085994) CONNEXIONS POUR TRANSDUCTEURS ULTRASONORES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/085994    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/087504
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 18.12.2008
CIB :
G10K 11/02 (2006.01), B06B 1/06 (2006.01)
Déposants : BOSTON SCIENTIFIC SCIMED, INC. [US/US]; One Scimed Place Maple Grove, MN 55311-1566 (US) (Tous Sauf US).
SADAKA, Alain [LB/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SADAKA, Alain; (US)
Mandataire : BLACK, Bruce, E.; Frommer Lawrence & Haug LLP 745 Fifth Avenue New York, NY 10151 (US)
Données relatives à la priorité :
11/965,178 27.12.2007 US
Titre (EN) CONNECTIONS FOR ULTRASOUND TRANSDUCERS
(FR) CONNEXIONS POUR TRANSDUCTEURS ULTRASONORES
Abrégé : front page image
(EN)Described herein are electrical connections to acoustic elements, e.g., piezoelectric elements. In an exemplary embodiment, a transducer comprises an acoustic element (110), a passive layer (130) attached to the acoustic element, and a conductive post (135) embedded in the passive layer to provide a direct low resistance electrical connection to the acoustic element. In one embodiment, the conductive post has an exposed side surface allowing electrical connections to be made from the side of the transducer. In another embodiment, the conductive post has an exposed bottom surface allowing electrical connections to be made from the bottom of the transducer. In another embodiment, the transducer comprises an extension substrate adjacent to the acoustic element for protecting the acoustic element from thermal stress when a connection is made to the transducer at high temperatures. In one embodiment, a circuit is integrated on the extension substrate to process signals to or from the acoustic element.
(FR)La présente invention a trait à des connexions électriques pour des éléments acoustiques, par exemple des éléments piézoélectriques. Selon un mode de réalisation donné à titre d'exemple, un transducteur comprend un élément acoustique, une couche passive attachée à l'élément acoustique et une borne conductrice incorporée dans la couche passive de manière à assurer une connexion électrique directe de faible résistance jusqu'à l'élément acoustique. Selon un mode de réalisation, la borne conductrice est pourvue d'une surface latérale exposée permettant d'obtenir des connexions électriques à partir du côté du transducteur. Selon un autre mode de réalisation, la borne conductrice est pourvue d'une surface inférieure exposée permettant d'obtenir des connexions électriques à partir de la partie inférieure du transducteur. Selon un autre mode de réalisation, le transducteur comprend un substrat supplémentaire adjacent à l'élément acoustique, permettant de protéger l'élément acoustique de toute contrainte thermique en cas de connexion avec le transducteur à des températures élevées. Selon un mode de réalisation, un circuit est intégré sur le substrat supplémentaire pour traiter les signaux dirigés vers l'élément acoustique et en provenance de celui-ci.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)