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1. (WO2009085483) ANNEAU À CONTACT INTÉGRAL POUR UNE TRANCHE LARGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/085483    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/084535
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 24.11.2008
CIB :
H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard, Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
DAVISON, Peter [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DAVISON, Peter; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman, 1279 Oakmead Parkway, Sunnyvale, California 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
11/960,214 19.12.2007 US
Titre (EN) FULL-CONTACT RING FOR A LARGE WAFER
(FR) ANNEAU À CONTACT INTÉGRAL POUR UNE TRANCHE LARGE
Abrégé : front page image
(EN)The present invention describes a method including: opening a door of a shell, the shell enclosing a stack of full-contact rings; determining a full-contact ring within the stack to engage; opening split ends of the full-contact ring to release a large wafer; lowering the large wafer from the full-contact ring; closing the split ends of the full-contact ring; extracting the large wafer from the shell; and closing the door of the shell.
(FR)La présente invention concerne un procédé qui comprend : l'ouverture de la porte d'une coque, la coque enfermant une pile d'anneaux à contact intégral ; la détermination d'un anneau à contact intégral dans la pile en vue de son engagement ; l'ouverture d'extrémités partagées de l'anneau à contact intégral en vue de libérer une tranche large ; l'abaissement de la tranche large depuis l'anneau à contact intégral ; la fermeture des extrémités partagées de l'anneau à contact intégral ; l'extraction de la tranche large à partir de la coque ; puis la fermeture de la porte de la coque.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)