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1. (WO2009085463) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/085463    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/084268
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 21.11.2008
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 23/58 (2006.01), G05F 1/00 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, Texas 78735 (US) (Tous Sauf US).
LYTLE, William H. [US/US]; (US) (US Seulement).
AMRINE, Craig S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LYTLE, William H.; (US).
AMRINE, Craig S.; (US)
Mandataire : KING, Robert L.; 7700 W. Parmer Lane, MD: TX32/PL02, Austin, TX 78729 (US)
Données relatives à la priorité :
11/965,519 27.12.2007 US
Titre (EN) ELECTRONIC ASSEMBLY MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method is described for manufacturing electronic assemblies (52). Electronic die (36) held in a plastic matrix (43) form a partially completed panel (35) of electronic assemblies (52). The panel (35) is adhesively mounted to a ceramic carrier (20) having multiple holes (22) there through. Conductive interconnects (38-1, 38-2, etc.) and other layers are applied to the panel, coupled to electrical contacts on the die (36) and external electrical contacts (39-1) for the panel (50). The panel (50) and the carrier (20) are separated and the panel singulated to release the finished electronic assemblies (52). Silicone is a preferred adhesive (27) and is dissolved using a non-polar solvent (70) that penetrates through the holes (22) in the carrier (20) to the adhesive (27). The adhesive (27) is preferentially applied using a transfer adhesive sandwich (24), that is, an adhesive layer (27) with removable plastic sheets (25, 26) on either side that can be peeled away from the adhesive (27). This facilitates handling and properly locating the adhesive (27) on the carrier (20) for efficient low cost manufacture of the assemblies (52).
(FR)L'invention concerne un procédé pour fabriquer des ensembles électroniques (52). Un dé électronique (36) maintenu dans une matrice de plastique (43) forme un panneau partiellement achevé (35) d'ensembles électroniques (52). Le panneau (35) est monté de façon adhésive sur un support en céramique (20) comportant plusieurs trous (22) le traversant. Des interconnexions conductrices (38-1, 38-2, etc.) et d'autres couches sont appliquées au panneau, couplées à des contacts électriques sur le dé (36) et des contacts électriques extérieurs (39-1) pour le panneau (50). Le panneau (50) et le support (20) sont séparés et le panneau est isolé pour libérer les ensembles électroniques (52) finis. Le silicone est un adhésif (27) préféré et est dissous à l'aide d'un solvant non polaire (70) qui pénètre à travers les trous (22) dans le support (20) jusqu'à l'adhésif (27). L'adhésif (27) est de préférence appliqué au moyen d'une couche intercalaire d'adhésif de transfert (24), c'est-à-dire une couche adhésive (27) présentant sur un côté des feuilles de plastique amovibles (25, 26) qui peuvent être décollées de l'adhésif (27). Cela facilite la manipulation et le positionnement correct de l'adhésif (27) sur le support (20) pour une fabrication efficace et à coût réduit des ensembles (52).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)