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1. (WO2009084839) FEUILLE DE CUIVRE FIXÉE SUR FEUILLE SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON EMPLOI SUR UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/084839    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/007600
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 23.12.2008
CIB :
B32B 15/04 (2006.01)
Déposants : ILJIN COPPER FOIL CO., LTD. [KR/KR]; 827 Palbong-dong, Iksan-city Jeollabuk-do 570-998 (KR) (Tous Sauf US).
RYU, Jong Ho [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YANG, Chang Yol [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KANG, Joung Ah [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : RYU, Jong Ho; (KR).
YANG, Chang Yol; (KR).
KANG, Joung Ah; (KR)
Mandataire : Y.P. LEE, MOCK & PARTNERS; 1575-1 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-875 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2007-0140522 28.12.2007 KR
Titre (EN) COPPER FOIL ATTACHED TO THE CARRIER FOIL, A METHOD FOR PREPARING THE SAME AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE FIXÉE SUR FEUILLE SUPPORT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SON EMPLOI SUR UNE PLAQUETTE DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an ultra-thin copper foil to which a carrier foil is attached, including: a carrier foil, a peeling layer, and an ultra-thin copper foil, wherein the peeling layer includes a first metal A having peelability, a second metal B and a third metal C facilitating coating of the first metal, wherein the amount (a) of the first metal A is in a range of about 30 to about 89% by total weight of the peeling layer, the amount (b) of the second metal B is in a range of about 10 to about 60% by total weight of the peeling layer, and the amount (c) of the third metal C is in a range of about 1 to about 20% by total weight of the peeling layer.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre ultra-mince à laquelle est fixée un feuille support, comprenant: une feuille support, une couche de pelage et une feuille de cuivre ultra-mince. La couche de pelage comprend un premier métal (A) pelable, un deuxième métal B et un troisième métal (C) facilitant le dépôt du premier métal. La quantité (a) du premier métal (A) occupe entre 30 et 89% environ du poids total de la couche pelable, la quantité (b) du deuxième métal (B) de 10 à 60 % environ du poids total de couche pelable et la quantité (c) du troisième métal C de 1 à 20% en poids du poids total de la couche pelable.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)