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1. (WO2009084322) PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE POLYMÉRIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE POLYMÉRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/084322    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/070091
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 05.11.2008
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 9/04 (2006.01)
Déposants : NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAUCHI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
CHEN, Guangxin [CN/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMIZU, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAUCHI, Masahiro; (JP).
CHEN, Guangxin; (JP).
SHIMIZU, Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-340418 28.12.2007 JP
Titre (EN) POLYMERIC RESIN MOLDED PRODUCT AND PROCESS FOR PRODUCING THE POLYMERIC RESIN MOLDED PRODUCT
(FR) PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE POLYMÉRIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU PRODUIT MOULÉ EN RÉSINE POLYMÉRIQUE
(JA) 高分子樹脂成形体およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a polymeric resin molded product comprising a polymer composition containing a polymeric material, and a carbon material with titanium oxide particles dispersed on its surface. The carbon material is exposed on a part near the surface of the resin molded product, and, thus, a high level of electroconductivity can be realized. Further, since the exposed range of the carbon material is small and is 10 nm to 10 µm from the surface, mechanical properties inherent in the resin are not sacrified. The surface electrical resistance of the resin molded product is low and is not more than 104 Ω/□. Accordingly, the resin molded product can be expected to be applicable, for example, to antistatic agents and various electronic materials. Further, the resin molded product, even when used in an environment exposed to ultraviolet light, for example, used outdoors as finished products, can avoid the permeation of the ultraviolet light into the resin molded product and thus is not deteriorated. Furthermore, the surface of the resin molded product is photocatalytic and thus has antimicrobial, antifouling, antifogging, and self-cleaning properties.
(FR)Cette invention concerne un produit moulé en résine polymérique comprenant une composition de polymère contenant un matériau polymérique et un matériau carboné avec des particules de titane dispersées sur sa surface. Le matériau carboné est exposé sur une partie proche de la surface du produit moulé en résine, et on peut ainsi obtenir un niveau élevé de conductivité électrique. En outre, la plage exposée du matériau carboné étant réduite et se trouvant de 10 nm à 10 µm de la surface, les propriétés mécaniques inhérentes à la résine ne sont pas sacrifiées. La résistance électrique superficielle du produit moulé en résine est faible et inférieure ou égale à 104 Ω/□. Par conséquent, le produit moulé en résine devrait pouvoir trouver des applications, par exemple, dans les agents antistatiques et divers matériaux électroniques. En outre, le produit moulé en résine, lorsqu'on l'utilise dans un environnement exposé à la lumière ultraviolette, par exemple en extérieur comme produit fini, peut éviter la pénétration de la lumière ultraviolette dans le produit moulé en résine, et, ainsi, il n'est pas détérioré. En outre, la surface du produit moulé en résine est photocatalytique, et présente donc des propriétés antimicrobiennes, anticolmatage, anticondensation et auto-nettoyantes.
(JA) 本発明の高分子樹脂成形体は、高分子材料と、酸化チタン粒子を表面に分散している炭素材料を含有する高分子組成物からなり、かつ前記樹脂成形体の表面近傍において前記炭素材料が露出しているため、高い導電性が達成される。また、前記炭素材料が露出している範囲は表面から10nm~10μmと小さく、樹脂本来の機械的物性を損なうことは無い。本発明の樹脂成形体の表面抵抗は104Ω/□以下と低く、帯電防止剤、各種電子機材等への応用が期待できる。また、本発明の樹脂成形体は製品として屋外等の紫外線に暴露される環境で使用する際でも、紫外線が樹脂成形体の内部に届くことなく、劣化しない。また、本発明の樹脂成形体の表面には光触媒性があるため、抗菌、防汚、防曇、セルフクリーニング特性を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)