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1. (WO2009084085) SUPPORT DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/084085    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/075141
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 27.12.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    23.10.2009    
CIB :
H01R 24/00 (2006.01), H01R 33/76 (2006.01)
Déposants : Yamaichi Electronics Co., Ltd. [JP/JP]; 28-7, Nakamagome 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1438515 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAI, Tooru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOUMI, Kuniyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAI, Tooru; (JP).
KOUMI, Kuniyoshi; (JP)
Mandataire : TANI, Yoshikazu; 6-20, Akasaka 2-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTRO DEVICE SOCKET
(FR) SUPPORT DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置用ソケット
Abrégé : front page image
(EN)A contact terminal (26ai) is provided with a pair of movable side contact piece parts (26M, 26F) sandwiching or releasing a spherical electrode part (DVa) of a semiconductor device (DV), a fixing-side terminal (26T) having a contact part (26te) abutting on an electrode group (PBE) of a printed wiring board (PB) at one end and a fixing part (26C) coupling base end parts of a pair of the movable side contact piece parts (26M, 26F), which have elasticity, and the other end of the fixing-side terminal (26T). The fixing-side terminal (26T) formed in a bending shape has elasticity, and it is connected to the fixing part (26C) at one end. The fixing-side terminal (26T) is constituted in such a way that a plurality of bending parts (26ta, 26tb, 26tc, 26td) and the contact part (26te) are put in a row.
(FR)Une borne de contact (26ai) est dotée d'une paire de parties de pièces de contact latérales mobiles (26M, 26F) qui prennent en sandwich ou libèrent une partie d'électrode sphérique (DVa) d'un dispositif à semi-conducteur (DV), d'une borne côté fixation (26T) qui présente une partie de contact (26te) qui vient en butée sur un groupe d'électrodes (PBE) d'une carte de circuit imprimé (PB) à une extrémité et une partie de fixation (26C) qui relie les parties d'extrémité de base d'une paire de parties de pièces de contact latérales mobiles (26M, 26F), qui présentent une élasticité, et l'autre extrémité de la borne côté fixation (26T). La borne côté fixation (26T) qui a une forme fléchie présente une élasticité, et elle est connectée à la partie de fixation (26C) à une extrémité. La borne côté fixation (26T) est réalisée de telle sorte qu'une pluralité de parties fléchies (26ta, 26tb, 26tc, 26td) et la partie de contact (26te) soient disposées en une ligne.
(JA) コンタクト端子(26ai)が、半導体装置(DV)の球状の電極部(DVa)を挟持または解放する一対の可動側接触片部(26M)および(26F)と、プリント配線基板(PB)の電極群(PBE)に当接する接点部(26te)を一端に有する固定側端子(26T)と、弾性を有する一対の可動側接触片部(26M)および(26F)の基端部と固定側端子(26T)の他端とを連結する固定部(26C)とを含み、湾曲状に形成される固定側端子(26T)は、弾性を有し、その一端で固定部(26C)に結合されている。固定側端子(26T)は、複数の湾曲部(26ta,26tb,26tc,および、26td)と、接点部(26te)とが連なって構成されているもの。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)