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1. (WO2009083556) APPLICATION D'UN STYLET DE TRAITEMENT SUR UNE PIERRE PRÉCIEUSE À POLIR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/083556    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/068243
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 23.12.2008
CIB :
B24B 9/16 (2006.01)
Déposants : PAUL WILD OHG [DE/DE]; Auf der Lay 2 55743 Kirschweiler (DE) (Tous Sauf US).
WILD, Markus, Paul [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KOEHLER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WILD, Markus, Paul; (DE).
KOEHLER, Stefan; (DE)
Mandataire : LEONHARD, Reimund; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 062 638.1 23.12.2007 DE
10 2008 035 730.8 31.07.2008 DE
Titre (DE) ANBRINGEN EINES BEARBEITUNGSSTIFTS AN EINEN ZU SCHLEIFENDEN EDELSTEIN
(EN) APPLICATION OF A PROCESSING PIN TO A GEMSTONE WHICH IS TO BE CUT OR POLISHED
(FR) APPLICATION D'UN STYLET DE TRAITEMENT SUR UNE PIERRE PRÉCIEUSE À POLIR
Abrégé : front page image
(DE)Anbringen eines nächsten Bearbeitungsstifts (20, 30) als Folgestift an einem Stein, wobei dieser durch einen vorhergehenden Stift (10) gehalten und über eine erste Klebestelle (11, 11a) am Stein fixiert ist. Der vorhergehende Stift (10) wird von dem Stein abgetrennt. Der Folgestift wird über eine - von der ersten Klebestelle beabstandete - zweite Klebestelle (21, 31) an dem Stein fixiert. Dabei wird der Stein an dem vorhergehenden Stift (10) während des Anbringens des Folgestifts (20, 30) gehalten. Der Folgestift nimmt in einem Abstand vom Stein einen fluiden Klebstoff frontseitig auf und der Abstand zwischen klebstoff-beschichtetem Frontende und Stein (3) wird bis zu einem Berühren des Klebstoff- Frontendes am Stein herabgesetzt. An der Berührstelle als zweite Klebstelle (21, 31) wird der Klebstoff ausgehärtet und Wärme wird über den vorhergehenden Stift auf die erste Klebestelle übertragen, wobei die Wärme in einem Abstand (a) von der ersten Klebestelle in den vorhergehenden Stift eingebracht wird. Die Klebestelle (11) erweicht. Eine Kraftkomponente (Fq) auf den vorhergehenden Stift wird ausgeübt, um den Stift vom Stein zu lösen und den Stein mit dem nächsten Stift zu halten.
(EN)Application of a next processing pin (20, 30), as a follow-on pin, to a stone, wherein the latter is retained by a preceding pin (10) which is fixed on the stone via a first adhesive-bonding location (11, 11a). The preceding pin (10) is separated off from the stone. The follow-on pin is fixed on the stone via a second adhesive-bonding location (21, 31) - which is spaced apart from the first adhesive-bonding location. The stone is retained on the preceding pin (10) as the follow-on pin (20, 30) is being applied. The follow-on pin frontally absorbs a fluid adhesive at a distance from the stone, and the distance between the adhesive-coated front end and stone (3) is reduced until the adhesive-coated front end comes into contact with the stone. At the contact location, as second adhesive-bonding location (21, 31), the adhesive is cured and heat is transmitted to the first adhesive-bonding location via the preceding pin, the heat being introduced into the preceding pin at a distance (a) from the first adhesive-bonding location. The adhesive-bonding location (11) softens. The preceding pin is subjected to a force component (Fq) in order for the pin to be released from the stone and for the stone to be retained by the next pin.
(FR)L'invention concerne l'application d'un stylet de traitement le plus proche (20, 30), en tant que stylet suivant, sur une pierre, ce stylet étant retenu par un stylet précédent (10) et étant fixé sur la pierre via un premier point de collage (11, 11a). Le stylet précédent (10) est séparé de la pierre. Le stylet suivant est fixé à la pierre via un second point de collage (21, 31), à distance du premier point de collage. La pierre se trouve alors maintenue au stylet précédent (10) pendant l'application du stylet suivant (20, 30). Le stylet suivant reçoit sur sa face frontale, à distance de la pierre, une substance adhésive fluide, et la distance entre l'extrémité frontale enduite d'adhésif et la pierre (3) est réduite jusqu'à avoir un contact de l'extrémité frontale-adhésif sur la pierre. Au point de contact, en tant que second point de collage (21, 31), l'adhésif est durci et la chaleur est transmise, via le stylet précédent, au premier point de collage, la chaleur étant amenée, à une distance (a) du premier point de collage, dans le stylet précédent. Le point de collage (11) se ramollit. Une composante de force (Fq) est exercée sur le stylet précédent pour détacher le stylet de la pierre et maintenir la pierre avec le stylet le plus rapproché.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)