WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009082865) SOURCE LUMINEUSE PLANE À LED POUR ÉCLAIRAGE UNIVERSEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/082865    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/000382
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 22.02.2008
CIB :
H01L 27/15 (2006.01), H01L 33/00 (2006.01), H05B 37/00 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01)
Déposants : FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS LIMITED LIABILITY COMPANY [CN/CN]; No. 18 Huabao South Road Chancheng District Foshan Guangdong 528000 (CN) (Tous Sauf US).
YU, Binhai [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Junzheng [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WANG, Yaohao [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Xufeng [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : YU, Binhai; (CN).
LI, Junzheng; (CN).
WANG, Yaohao; (CN).
LI, Xufeng; (CN)
Mandataire : SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD.; Room 1508 Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road Guangdong 510070 (CN)
Données relatives à la priorité :
200710308049.3 30.12.2007 CN
Titre (EN) LED PLANE LIGHT SOURCE FOR UNIVERSIAL ILLUMINATION
(FR) SOURCE LUMINEUSE PLANE À LED POUR ÉCLAIRAGE UNIVERSEL
(ZH) 应用于通用照明的LED面光源
Abrégé : front page image
(EN)A plane light source comprising LEDs is applied to universal illumination. The plane light source mainly contains heat sinks (113), a wiring board (101), LED chips (114), wirings (115) and resins (117) for assembly. Several electrodes (106) are set to electrically connect LED chips on the board, and a circuit layout (107) interconnects the LED chips. Holes (102), where the sinks are embedded, lie in the board. Plurality of holes in parallel forms some pattern. Such LED chips (114) are mounted on the heat sinks. All the LED chips (114) and wirings (115) are one-step encapsulated by the resins. The encapsulation acts as an optical lens.
(FR)La source lumineuse plane comprenant des LED selon l'invention s'applique à un éclairage universel. La source lumineuse plane contient principalement des dissipateurs thermiques (113), un tableau de connexions (101), des puces LED (114), des câblages (115) et des résines (117) destinés à l'assemblage. Plusieurs électrodes (106) sont définies pour la connexion électrique des puces LED sur le tableau et une topologie de circuit (107) interconnecte les puces LED. Des trous (102), dans lesquels sont disposés les dissipateurs, sont présents dans le tableau. Plusieurs trous en parallèle forment un certain motif. Ces puces LED (114) sont montées sur les dissipateurs thermiques. L'ensemble des puces LED (114) et des câblages (115) est encapsulé en une étape au moyen des résines. L'encapsulation tient lieu de lentille optique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)