WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009082864) SOURCE LUMINEUSE À LED SOUS FORME DE BARRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/082864    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/000381
Date de publication : 09.07.2009 Date de dépôt international : 22.02.2008
CIB :
H01L 27/15 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : FOSHAN NATIONSTAR OPTOELECTRONICS LIMITED LIABILITY COMPANY [CN/CN]; No. 18 Huabao South Road Chancheng District Foshan Guangdong 528000 (CN) (Tous Sauf US).
YU, Binhai [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Junzheng [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WANG, Yaohao [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Xufeng [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : YU, Binhai; (CN).
LI, Junzheng; (CN).
WANG, Yaohao; (CN).
LI, Xufeng; (CN)
Mandataire : SCIHEAD PATENT AGENT CO., LTD.; Room 1508 Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road Guangdong 510070 (CN)
Données relatives à la priorité :
200710032903.8 27.12.2007 CN
Titre (EN) A LED LIGHT SOURCE WITH THE SHAPE OF A BAR
(FR) SOURCE LUMINEUSE À LED SOUS FORME DE BARRE
(ZH) 一种条形LED光源
Abrégé : front page image
(EN)A LED light source with the shape of a bar comprises a heat sink (406), a substrate (401), a plurality of chips (409), a plurality of internal wires (410), and a colloid (411) for packaging. The heat sink (406) is provided on the substrate (401). The chips (409) are arranged on the heat sink (406). Circuit wires (405) for connecting with the electrodes of the chips (409) and coupling the chips (409) to each other are provided on the substrate (401). The substrate (401) with the shape of a bar is provided with a countersink, in which the heat sink (406) is inlaid. The countersink with the shape of a bar is formed with a simplex or combined structure. The colloid (411) for packaging formed by a single molding process packages the chips (409) and the internal wires (410). The surface of the colloid (411) for packaging has a lens structure.
(FR)L'invention concerne une source lumineuse à LED sous forme de barre, comprenant un dissipateur thermique (406), un substrat (401), une pluralité de puces (409), une pluralité de fils électriques intérieurs (410) et un colloïde (411) destiné à l'encapsulation. Le dissipateur thermique (406) est disposé sur le substrat (401). Les puces (409) sont agencées sur le dissipateur thermique (406). Les fils électriques du circuit (405) destinés à être connectés aux électrodes des puces (409) et à coupler les puces (409) les unes aux autres sont disposés sur le substrat (401). Le substrat (401) se présentant sous la forme d'une barre est équipé d'un trou fraisé, dans lequel le dissipateur thermique (406) est incrusté. Le trou fraisé se présentant sous la forme d'une barre est constitué d'une structure unidirectionnelle ou combinée. Le colloïde (411) destiné à l'encapsulation, formé au moyen d'un processus de moulage unique, permet d'encapsuler les puces (409) et les fils électriques intérieurs (410). La surface du colloïde (411) destiné à l'encapsulation est dotée d'une structure de lentille.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)