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1. (WO2009082732) STRUCTURES D'INTERCONNEXION THERMIQUEMENT ET ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/082732    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/087997
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 22.12.2008
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : THE BERGQUIST COMPANY [US/US]; 18930 West 78th Street, Chanhassen, MN 55317 (US) (Tous Sauf US).
JEWRAM, Radesh [US/US]; (US) (US Seulement).
MISRA, Sanjay [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : JEWRAM, Radesh; (US).
MISRA, Sanjay; (US)
Mandataire : BURNS, Mark, J.; Haugen Law Firm PLLP, 121 South Eight Street, Suite 1130, Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
11/964,197 26.12.2007 US
Titre (EN) THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE INTERCONNECT STRUCTURES
(FR) STRUCTURES D'INTERCONNEXION THERMIQUEMENT ET ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICES
Abrégé : front page image
(EN)An interconnect structure for operable placement between a first body and a second body, wherein the interconnect structure includes a first surface for operable juxtaposition with the first body, a second surface for operable juxtaposition with the second body, and a thickness dimension defined between the first and second surfaces. The interconnect structure includes a first thermally conductive material and a second electrically conductive material, wherein the second electrically conductive material is formed in one or more distinct structures, with the structures forming at least one substantially continuous pathway of the second material through the thickness dimension. The interconnect structure exhibits a compressive modulus along a thickness axis of less than about 100 psi.
(FR)La présente invention concerne une structure d'interconnexion pour un positionnement utilisable entre un premier corps et un second corps, ladite structure comprenant une première surface pour une juxtaposition utilisable avec le premier corps, une seconde surface pour une juxtaposition utilisable avec le second corps et une épaisseur définie entre les première et seconde surfaces. La structure d'interconnexion comprend un premier matériau thermiquement conducteur et un second matériau électriquement conducteur, le second matériau électriquement conducteur étant formé dans une ou plusieurs structures distinctes, les structures formant au moins un trajet sensiblement continu du second matériau à travers l'épaisseur. La structure d'interconnexion montre un module d'élasticité en compression le long d'un axe d'épaisseur inférieur à environ 100 psi.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)