WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009081889) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/081889    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/073256
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 19.12.2008
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), C23C 14/14 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : Nippon Mining & Metals Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Toranomon 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
OKANO, Tomoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ARAIKAWA, Tomohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
CHUUGANJI, Misato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKANO, Tomoki; (JP).
ARAIKAWA, Tomohiro; (JP).
CHUUGANJI, Misato; (JP)
Mandataire : AXIS Patent International; Yushi Kogyo Kaikan, 13-11, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030027 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-341894 21.12.2007 JP
Titre (EN) COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板用銅箔
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a copper foil which is to be used for a printed wiring board, has both excellent adhesiveness to an insulating board and excellent etching characteristics and suitable for fine pitches. The copper foil is provided with a copper foil base material and a coat layer which covers at least a part of the surface of the copper foil base material. In the copper foil, (1) the coat layer is composed of a Ni layer and a Cr layer which are sequentially laminated from a surface of the copper foil base material, (2) a Cr of 15-210&mgr;g/dm2 and a Ni of 15-440&mgr;g/dm2 exist in the coat layer, and (3) the maximum thickness is 0.5-5nm and the minimum thickness is 80% or more of the maximum thickness when a cross-section of the coat layer is observed by a transmission electron microscope.
(FR)L'invention porte sur une feuille de cuivre destinée à être utilisée pour une carte de câblage imprimé, laquelle feuille possède à la fois une excellente adhérence à une carte isolante et d'excellentes caractéristiques de gravure et est appropriée pour des pas fins. La feuille de cuivre comprend un matériau de base de feuille de cuivre et une couche de revêtement qui couvre au moins une partie de la surface du matériau de base de feuille de cuivre. Dans la feuille de cuivre, (1) la couche de revêtement est composée d'une couche Ni et d'une couche Cr qui sont successivement stratifiées à partir d'une surface du matériau de base de feuille de cuivre, (2) du Cr compris entre 15 et 210 &mgr;g/dm2 et du Ni compris entre 15 et 440 &mgr;g/dm2 existent dans la couche de revêtement, et (3) l'épaisseur maximale est comprise entre 0,5 et 5 nm et l'épaisseur minimale est de 80 % ou plus de l'épaisseur maximale lorsqu'une coupe transversale de la couche de revêtement est observée dans un microscope électronique à transmission.
(JA) 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、(1)該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したNi層及びCr層で構成され、(2)該被覆層にはCrが15~210μg/dm2、Niが15~440μg/dm2の被覆量で存在し、(3)該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが0.5~5nmであり、最小厚みが最大厚みの80%以上であるプリント配線板用銅箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)