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1. (WO2009081874) COMPOSITION DE RÉSINE DU TYPE FILM POUR REMPLISSAGE D'ENCAPSULATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR OU D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CELLE-CI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/081874    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/073228
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 19.12.2008
CIB :
C08G 59/62 (2006.01), C08L 5/14 (2006.01), C08L 63/00 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
ENOMOTO, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGAI, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HONDA, Kazutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ENOMOTO, Tetsuya; (JP).
NAGAI, Akira; (JP).
HONDA, Kazutaka; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 1040061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-328543 20.12.2007 JP
Titre (EN) FILM-LIKE RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION FILLING, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE OR SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DU TYPE FILM POUR REMPLISSAGE D'ENCAPSULATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR OU D'UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR UTILISANT CELLE-CI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止充てん用フィルム状樹脂組成物、それを用いた半導体パッケージ及び半導体装置の製造方法、並びに半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a film-like resin composition for encapsulation filling, which contains (a) a thermoplastic resin, (b) an epoxy resin, (c) a curing agent and (d) a compound having two or more phenolic hydroxy groups.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine du type film pour un remplissage d'encapsulation qui contient (a) une résine thermoplastique, (b) une résine époxy, (c) un agent de durcissement et (d) un composé ayant au moins deux groupes hydroxy phénoliques.
(JA) (a)熱可塑性樹脂、(b)エポキシ樹脂、(c)硬化剤及び(d)2個以上のフェノール性水酸基を有する化合物を含有する、封止充てん用フィルム状樹脂組成物が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)