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1. (WO2009081685) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/081685    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/071525
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 27.11.2008
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAMOTO, Yukio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
CHIKAGAWA, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAMOTO, Yukio; (JP).
CHIKAGAWA, Osamu; (JP).
IKEDA, Tetsuya; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Building 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaki-shi Osaka 5430051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-334149 26.12.2007 JP
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANTS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 部品実装基板およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)In a component mounting board on which terminal conductors to be electrically connected to a mother board are provided so as to protrude from one principal surface side of a circuit board, when a large mounted component is mounted on the other principal surface of the circuit board, the circuit board tends to crack with a point near the peripheral edge of this large mounted component as the starting point. To solve this problem, a terminal conductor (19(A)-19(F)) is disposed so as to at least partially overlap with a joint portion (16) located at the peripheral edge of a large mounted component (15(A)) when viewed in plan view, and thus the joint portion (16) of the mounted component (15(A)) is supported by the terminal conductor (19(A)-19(F)).
(FR)Dans une carte de montage de composants sur laquelle des conducteurs de borne devant être électriquement connectés à une carte mère sont disposés de façon à faire saillie à partir d'un côté de surface principale d'une carte de circuits imprimés, lorsqu'un grand composant monté est monté sur l'autre surface principale de la carte de circuits imprimés, la carte de circuits imprimés tend à craquer avec un point proche du bord périphérique de ce grand composant monté en tant que point de départ. Pour résoudre ce problème, un conducteur de borne (19(A)-19(F)) est disposé de façon à chevaucher au moins partiellement une partie de jonction (16) située au niveau du bord périphérique d'un grand composant monté (15(A)) lorsqu'on observe dans une vue en plan, et ainsi la partie de jonction (16) du composant monté (15(A)) est supportée par le conducteur de borne (19(A)-19(F)).
(JA) マザー基板に電気的に接続されるための端子導体が回路基板の一方主面側から突出した状態で設けられている部品実装基板にあっては、回路基板の他方主面上に大型の実装部品を搭載すると、この大型の実装部品の周縁部近傍を起点として回路基板に割れが生じやすい。  上記課題を解決するため、大型の実装部品15(A)の周縁部に位置する接合部16と少なくとも一部において平面視して重なるように端子導体19(A)~19(F)を配置し、実装部品15(A)の接合部16を端子導体19(A)~19(F)が支える構造とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)