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1. (WO2009081648) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/081648    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/068986
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 20.10.2008
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Yuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Yuki; (JP)
Mandataire : YAMAMOTO, Toshinori; Room 810, Kondo Bldg., 4-12, Nishitenma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-329856 21.12.2007 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT
(JA) 素子搭載基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing an element mounting substrate wherein an element is simply and effectively fixed on a substrate. The method has a first step wherein an element (20), on which an adhesive layer (24) generating an adhesive force when heated is formed, and a substrate (10) are prepared; a second step of arranging the element (20) on the substrate (10); and a third step of bonding the adhesive layer (24) on the substrate (10) by heating and then cooling the adhesive layer in a state where the element (20) is arranged on the substrate (10). In the second step, after arranging a temporarily holding material (16) having fluidity on a part in a prescribed region on the substrate (10) whereupon the element (20) is to be arranged, the element (20) is arranged on the substrate (10) so that the adhesive layer (24) faces the substrate (10) by arranging a space (26) and that the element (20) is brought into contact with the temporarily holding material (16). In the third step, the temporarily holding material (16) disappears or is deformed by being heated, the space (26) between the adhesive layer (24) and the substrate (10) is eliminated to permit the adhesive layer (24) to be brought into contact with the substrate (10), and the adhesive layer (24) is bonded to the substrate (10).
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de montage d'élément, un élément étant simplement et efficacement fixé sur un substrat. Le procédé comporte une première étape consistant à préparer un élément (20), sur lequel est formée une couche adhésive (24) générant une force adhésive en cas de chauffage, et un substrat (10) ; une deuxième étape consistant à disposer l'élément (20) sur le substrat (10) ; et une troisième étape consistant à coller la couche adhésive (24) sur le substrat (10) par chauffage, puis à refroidir la couche adhésive dans un état où l'élément (20) est disposé sur le substrat (10). Dans la deuxième étape, après avoir disposé un matériau de maintien temporaire (16) présentant une fluidité sur une partie dans une région prescrite du substrat (10) sur lequel l'élément (20) doit être disposé, l'élément (20) est disposé sur le substrat (10) de sorte que la couche adhésive (24) fasse face au substrat (10) en aménageant un espace (26) et de sorte que l'élément (20) soit amené en contact avec le matériau de maintien temporaire (16). Dans la troisième étape, le matériau de maintien temporaire (16) disparaît ou est déformé par chauffage, l'espace (26) entre la couche adhésive (24) et le substrat (10) est supprimé pour permettre que la couche adhésive (24) soit mise en contact avec le substrat (10) et la couche adhésive (24) est liée au substrat (10).
(JA) 簡単に効率よく素子を基板に固定することができる、素子搭載基板の製造方法を提供する。  加熱されると粘着力を生じる接着層24が形成された素子20と、基板10とを用意する第1の工程と、基板10に素子20を配置する第2の工程と、基板10に素子20が配置された状態で加熱した後に冷却して、接着層24が基板10に接着される第3の工程とを備える。第2の工程において、素子20が配置されるべき基板10の所定領域の一部分に流動性を有する仮止め材16を配置した後、接着層24が空間26を設けて基板10に対向し、かつ素子20が仮止め材16に接するように、基板10に素子20を配置する。第3の工程において、仮止め材16が加熱されて消失又は変形して、接着層24と基板10との間の空間26がなくなって接着層24が基板10に接し、接着層24が基板10に接着される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)