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1. (WO2009081588) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE POUR BOÎTIER DE LAMPE ET OBJET MOULÉ DE CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/081588    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/003964
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 25.12.2008
CIB :
C08L 51/04 (2006.01), C08F 291/02 (2006.01), C08K 5/42 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01)
Déposants : Techno Polymer Co., Ltd. [JP/JP]; 1-9-2, Higashi-Shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050021 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA, Masaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA, Masaki; (JP)
Mandataire : ITAMI, Kenji; ALTE BLDG. DOSHOMACHI 8F 2-11, Doshomachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-333989 26.12.2007 JP
Titre (EN) THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION FOR LAMP HOUSING AND MOLDED OBJECT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE POUR BOÎTIER DE LAMPE ET OBJET MOULÉ DE CETTE COMPOSITION
(JA) ランプハウジング用熱可塑性樹脂組成物及びその成形物
Abrégé : front page image
(EN)A thermoplastic resin composition for lamp housings is provided which comprises: 100 parts by weight of a resin composition (R) comprising 1-99 wt.% graft copolymer (A) obtained by polymerizing a (meth)acrylic ester monomer (b1) whose homopolymer has a glass transition temperature (Tg) exceeding 0°C, in the presence of a composite rubber (a) comprising a polyorganosiloxane (a1) and a poly(meth)acrylic ester (a2) and subsequently polymerizing an aromatic vinyl monomer (b2) and a vinyl cyanide monomer (b3) and 99-1 wt.% thermoplastic resin (B) [provided that (A)+(B)=100 wt.%]; and 0.1-5 parts by weight of an antistatic agent (C) incorporated in the composition (R), the agent (C) having a melting point of 250°C or lower. Also provided is a molding of the composition. In hot plate welding, stringiness between the hot mold, e.g., hot plate, and the housing-constituting material can be inhibited. Furthermore, when a surface of the molding is subjected to direct vapor deposition, in which a metal is directly vapor-deposited without undercoating, then a beautiful brilliant appearance can be obtained.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine thermoplastique pour boîtiers de lampe, laquelle comprend : 100 parties en poids d'une composition de résine (R) comprenant 1-99 % en poids de copolymère greffé (A) obtenu par polymérisation d'un monomère ester (meth)acrylique (b1) dont l'homopolymère a une température de transition vitreuse (Tg) dépassant 0°C, en présence d'un caoutchouc composite (a) comprenant un polyorganosiloxane (a1) et un ester poly(meth)acrylique (a2) et polymérisation ultérieure d'un monomère vinylique aromatique (b2) d'un monomère cyanure de vinyle (b3) et 99-1 % en poids de résine thermoplastique (B) [à la condition que (A) + (B) = 100 % en poids] ; et 0,1-5 parties en poids d'un agent antistatique (C) incorporé dans la composition (R), l'agent (C) ayant un point de fusion de 250°C ou moins. L'invention porte également sur une pièce moulée de la composition. Dans un soudage sur plaque chauffante, une formation de fil entre le moule chaud, par exemple la plaque chauffante, et la matière constituant le boîtier, peut être inhibée. De plus, lorsqu'une surface de la pièce moulée est soumise à une déposition en phase vapeur directe, dans laquelle un métal est directement déposé en phase vapeur sans sous-couche, un bel aspect brillant peut être obtenu.
(JA) ポリオルガノシロキサン(a1)及びポリ(メタ)アクリル酸エステル(a2)を含有する複合ゴム(a)の存在下に、単独重合体のガラス転移温度(Tg)が0°Cを超える(メタ)アクリル酸エステル単量体(b1)を重合し、次いで、芳香族ビニル単量体(b2)及びシアン化ビニル単量体(b3)を重合して得られるグラフト共重合体(A)1~99重量%と、熱可塑性樹脂(B)99~1重量%とを含有[但し、(A)+(B)=100重量%]する樹脂組成物(R)100重量部に対し、融点が250°C以下の帯電防止剤(C)を0.1~5重量部配合してなるランプハウジング用熱可塑性樹脂組成物及びその成形物を提供する。  本発明によれば熱板溶着の際に、熱板等の熱型とハウジング構成材料との間に糸曳きの発生を抑制することができるとともに、成形物の表面にアンダーコート処理を施すことなく、直接、金属を蒸着させるダイレクト蒸着法を用いた際に、美麗な光輝外観を得ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)