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1. (WO2009079970) BOÎTIER COMPACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/079970    N° de la demande internationale :    PCT/DE2008/001954
Date de publication : 02.07.2009 Date de dépôt international : 24.11.2008
CIB :
H01S 5/022 (2006.01), H01S 5/024 (2006.01), H05K 5/00 (2006.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4, 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
SCHWARZ, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STEEGMÜLLER, Ulrich [DE/US]; (US) (US Seulement).
KÜHNELT, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHULZ, Roland [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SCHWARZ, Thomas; (DE).
STEEGMÜLLER, Ulrich; (US).
KÜHNELT, Michael; (DE).
SCHULZ, Roland; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 062 047.2 21.12.2007 DE
Titre (DE) KOMPAKTGEHÄUSE
(EN) COMPACT HOUSING
(FR) BOÎTIER COMPACT
Abrégé : front page image
(DE)Ein Kompaktgehäuse umfasst eine einstückige aus einem metallischen Material gebildete Montageplatte, die dazu ausgestaltet ist, mit einer Hauptseite thermisch leitfähig mit einem externen, nicht zum Kompaktgehäuse gehörigen Träger verbunden zu werden. Des Weiteren weist das Kompaktgehäuse einen einstückigen Gehäusedeckel auf, der permanent mit der Montageplatte verbunden ist und mit ihr ein Volumen einschließt. Außerdem beinhaltet das Kompaktgehäuse mindestens eine elektrische Durchführung, so dass damit mindestens eine elektrisch leitende Verbindung von innerhalb des Volumens nach außerhalb des Volumens hergestellt werden kann, wobei diese Verbindung von der Montageplatte elektrisch isoliert ist. Im Volumen befindet sich ein Modul, das dazu ausgestaltet ist, elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Dieses Modul ist direkt auf die Montageplatte aufgebracht, so dass die Verbindungsfläche zwischen Montageplatte und Modul im Wesentlichen parallel zur mit dem externen Träger verbundenen Hauptseite der Montageplatte ist.
(EN)Disclosed is a compact housing comprising a monolithic mounting plate which is made of a metallic material and is designed in such a way that a main face thereof can be connected in a thermally conductive manner to an external support that is not part of the compact housing. Said compact housing further comprises a monolithic housing cover which is permanently connected to the mounting plate and encloses a volume along with the mounting plate. The compact housing also comprises at least one electrical bushing such that at least one electrically conducting connection can be established from within the volume to the outside of the volume, said connection being electrically insulated from the mounting plate. A module designed to emit electromagnetic radiation is accommodated inside the volume. Said module is arranged directly on the mounting plate such that the connecting surface between the mounting plate and the module extends substantially parallel to the main face of the mounting plate that is connected to the external support.
(FR)Ce boîtier compact comprend une plaque de montage formée d'un seul tenant en un matériau métallique, qui est conçue pour être reliée par un coté principal en thermoconduction à un support externe ne faisant pas partie du boîtier compact. Le boîtier compact présente en outre un couvercle de boîtier d'un seul tenant, qui est relié de manière permanente à la plaque de montage et délimite avec elle un volume. Le boîtier compact contient en outre au moins une traversée électrique, de sorte qu'une liaison électriquement conductrice peut être ainsi réalisée depuis l'intérieur du volume vers l'extérieur du volume, cette liaison étant électriquement isolée par rapport à la plaque de montage. Un module qui est conçu pour émettre un rayonnement électromagnétique se trouve dans le volume. Ce module est directement placé sur la plaque de montage, de sorte que la surface d'assemblage entre la plaque de montage et le module est essentiellement parallèle au côté principal, relié au support externe, de la plaque de montage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)