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1. WO2009079516 - DISSIPATION THERMIQUE RÉTICULÉE

Numéro de publication WO/2009/079516
Date de publication 25.06.2009
N° de la demande internationale PCT/US2008/087028
Date du dépôt international 16.12.2008
CIB
H01L 25/065 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
065les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L27/81
H01L 25/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
10les dispositifs ayant des conteneurs séparés
CPC
H01L 2225/06551
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06551Conductive connections on the side of the device
H01L 2225/06589
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
06503Stacked arrangements of devices
06589Thermal management, e.g. cooling
H01L 2225/1094
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2225Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
03All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00
10the devices having separate containers
1005the devices being of a type provided for in group H01L27/00
1011the containers being in a stacked arrangement
1094Thermal management, e.g. cooling
H01L 25/0657
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
065the devices being of a type provided for in group H01L27/00
0657Stacked arrangements of devices
H01L 25/105
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
10the devices having separate containers
105the devices being of a type provided for in group H01L27/00
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • TANIMA HOLDINGS, LLC [US]/[US] (AllExceptUS)
  • LYNCH, Thomas W. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • LYNCH, Thomas W.
Mandataires
  • HENCKEL, Karen, M.
Données relatives à la priorité
11/958,11617.12.2007US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) RETICULATED HEAT DISSIPATION
(FR) DISSIPATION THERMIQUE RÉTICULÉE
Abrégé
(EN)
The object of the invention is an apparatus comprising: a substrate (106); two or more microelectronic componentsv(102) are located to extend substantially perpendicular to the substrate; and a heat dissipation device (108) comprising a fin plate (110), wherein the fin plate is coupled to the two or more microelectronic components, and wherein the fin plate is located to extend substantially perpendicular to the substrate between the two or more microelectronic components.
(FR)
L'objet de la présente invention est un appareil comprenant : un substrat (106) ; deux composants de microélectronique (102) ou plus qui sont placés de manière à s'étendre de façon sensiblement perpendiculaire au substrat ; et un dispositif de dissipation thermique (108) comprenant une plaque mince (110), laquelle plaque mince est couplée aux deux composants de microélectronique ou plus et laquelle plaque mince est placée de manière à s'étendre de façon sensiblement perpendiculaire au substrat entre les deux composants de microélectronique ou plus.
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