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1. WO2009067832 - EMPILEMENT DE LENTILLES ENCAPSULÉES

Numéro de publication WO/2009/067832
Date de publication 04.06.2009
N° de la demande internationale PCT/CH2008/000487
Date du dépôt international 18.11.2008
CIB
H01L 27/146 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144Dispositifs commandés par rayonnement
146Structures de capteurs d'images
CPC
B29D 11/00307
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
DPRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
11Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
00009Production of simple or compound lenses
00278Lenticular sheets
00307Producing lens wafers
G02B 3/0062
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
3Simple or compound lenses
0006Arrays
0037characterized by the distribution or form of lenses
0062Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
G02B 7/02
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
7Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
02for lenses
H01L 27/14627
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14601Structural or functional details thereof
14625Optical elements or arrangements associated with the device
14627Microlenses
H01L 27/14685
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
14685Process for coatings or optical elements
H01L 2924/16235
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
161Cap
162Disposition
16235Connecting to a semiconductor or solid-state bodies, i.e. cap-to-chip
Déposants
  • HEPTAGON OY [FI]/[FI] (AllExceptUS)
  • ROSSI, Markus [CH]/[CH] (UsOnly)
  • RUDMANN, Hartmut [DE]/[CH] (UsOnly)
  • KETTUNEN, Ville [FI]/[CH] (UsOnly)
Inventeurs
  • ROSSI, Markus
  • RUDMANN, Hartmut
  • KETTUNEN, Ville
Mandataires
  • FREI PATENTANWALTSBÜRO AG
Données relatives à la priorité
60/990,45127.11.2007US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ENCAPSULATED LENS STACK
(FR) EMPILEMENT DE LENTILLES ENCAPSULÉES
Abrégé
(EN)
The invention relates to a wafer scale package comprising two or more substrates (20', 30') (wafers) that are stacked in an axial direction and a plurality of replicated optical elements (62, 64). The invention further relates to an optical device (100) comprising one or more optical elements, and to a method for production of such a wafer scale package. The wafer scale package and the device comprise one or more cavities that house the optical elements, while the end faces of the package or the device are planar and do not have replicated optical elements thereon. The invention allows to reduce the number of double sided substrates, and has advantages regarding design and manufacture of the optical device.
(FR)
L'invention concerne un boîtier à l'échelle d'une tranche comportant au moins deux substrats (20', 30') (tranches) qui sont empilés dans une direction axiale et une pluralité d'éléments optiques répliqués (62, 64). L'invention concerne en outre un dispositif optique (100) comportant un ou plusieurs éléments optiques, et un procédé de fabrication d'un tel boîtier à l'échelle d'une tranche. Le boîtier à l'échelle d'une tranche et le dispositif comportent une ou plusieurs cavités qui reçoivent les éléments optiques, alors que les faces d'extrémité du boîtier ou du dispositif sont planes et n'ont pas d'éléments optiques répliqués sur elles. L'invention permet de réduire le nombre de substrats double face et présente des avantages au niveau de la conception et de la fabrication du dispositif optique.
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