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1. WO2009060927 - FEUILLE ADHÉSIVE POUR SEMI-CONDUCTEUR, ET FEUILLE ADHÉSIVE INTÉGRÉE À UNE BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR SEMI-CONDUCTEUR

Numéro de publication WO/2009/060927
Date de publication 14.05.2009
N° de la demande internationale PCT/JP2008/070268
Date du dépôt international 07.11.2008
CIB
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 11/04 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02Additifs non macromoléculaires
04inorganiques
C09J 109/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
109Adhésifs à base d'homopolymères ou de copolymères d'hydrocarbures diéniques conjugués
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
CPC
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08L 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
13Compositions of rubbers containing carboxyl groups
C08L 2666/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
2666Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
02Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
04Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
C08L 9/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
9Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
C09J 11/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
11Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
02Non-macromolecular additives
04inorganic
C09J 133/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
133Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
04Homopolymers or copolymers of esters
06of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
Déposants
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 山田 真樹 YAMADA, Masaki (UsOnly)
  • 増野 道夫 MASHINO, Michio (UsOnly)
Inventeurs
  • 山田 真樹 YAMADA, Masaki
  • 増野 道夫 MASHINO, Michio
Mandataires
  • 三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu
Données relatives à la priorité
2007-29068008.11.2007JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR, AND DICING TAPE INTEGRATED ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR SEMI-CONDUCTEUR, ET FEUILLE ADHÉSIVE INTÉGRÉE À UNE BANDE DE DÉCOUPAGE EN DÉS POUR SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体用接着シート及びダイシングテープ一体型半導体用接着シート
Abrégé
(EN)
This invention provides an adhesive sheet for a semiconductor, which has good cuttability by expanding and can be separated into pieces, and possesses an excellent capability of being embedded into concaves and convexes in a wiring board upon molding, and a dicing tape integrated adhesive sheet for a semiconductor. The adhesive sheet for a semiconductor comprises a resin composition containing a high-molecular weight component and a filler. The adhesive sheet is characterized in that the elongation at break of the adhesive sheet before curing is not more than 40% at 0°C, and the modulus of elasticity of the adhesive sheet after curing is 0.1 to 10 MPa at 175°C.
(FR)
La présente invention concerne une feuille adhésive pour semi-conducteur, qui a une bonne aptitude au découpage par expansion et peut être séparée en morceaux, et possède une excellente aptitude à être incorporée dans des concavités et convexités dans une carte de câblage par moulage. L'invention concerne également une feuille adhésive intégrée à une bande de découpage en dés pour semi-conducteur. La feuille adhésive pour semi-conducteur comporte une composition de résine contenant un composant à poids moléculaire élevé et une charge. La feuille adhésive est caractérisée en ce que l'allongement à la rupture de la feuille adhésive avant durcissement est égal ou inférieur à 40 % à 0°C, et le module d'élasticité de la feuille adhésive après durcissement est de 0,1 à 10 MPa à 175°C.
(JA)
 エキスパンドによる切断性が良好で個片化が可能であり、且つモールド時に配線基板の凹凸への埋め込み性が優れる半導体用接着シート及びダイシング一体型半導体用接着シートを提供する。高分子量成分及びフィラーを含有する樹脂組成物からなる半導体用接着シートであって、硬化前の接着シートの0°Cにおける破断伸度が40%以下であり、硬化後の接着シートの175°Cにおける弾性率が0.1~10MPaであることを特徴とする半導体用接着シート。
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international