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1. WO2009056440 - DISPOSITIF, PROCÉDÉS DE MICROTAMPONNAGE ET TAMPON POUR CE DISPOSITIF

Numéro de publication WO/2009/056440
Date de publication 07.05.2009
N° de la demande internationale PCT/EP2008/063739
Date du dépôt international 13.10.2008
CIB
G03F 7/00 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
CPC
B82Y 10/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
10Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
B82Y 40/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
82NANOTECHNOLOGY
YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
40Manufacture or treatment of nanostructures
G03F 7/0002
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Déposants
  • ECOLE CENTRALE DE LYON [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE [FR]/[FR] (AllExceptUS)
  • CABRERA, Michel [FR]/[FR] (UsOnly)
  • BOU CHAKRA, Elie [FR]/[FR] (UsOnly)
Inventeurs
  • CABRERA, Michel
  • BOU CHAKRA, Elie
Mandataires
  • COLOMBO, Michel
Données relatives à la priorité
FR070769131.10.2007FR
Langue de publication français (FR)
Langue de dépôt français (FR)
États désignés
Titre
(EN) PAD MICROPRINTING DEVICE AND METHODS, AND PAD FOR THIS DEVICE
(FR) DISPOSITIF, PROCÉDÉS DE MICROTAMPONNAGE ET TAMPON POUR CE DISPOSITIF
Abrégé
(EN)
This pad microprinting device comprises: a multi-level pad (34) in which the printing pattern is produced, made of an elastomeric material having a Young's modulus of between 0.1 and 100 MPa; and a stop mechanism (62-64) designed to maintain an incompressible space of thickness Dn between an nth flat bottom from which the protrusions of the printing pattern project and that face of a substrate (32) on which an imprint has to be printed when the pad is compressed against that face of the substrate for printing the impression, the thickness Dn being between hn/2 and hn + 100 nm, where hn is the height of the protrusions of the printing pattern.
(FR)
Ce dispositif de microtamponnage comprend : - un tampon multiniveau (34) dans lequel le motif d'impression est réalisé en matériau élastomère dont le module de Young est compris entre 0,1 et 100 MPa, et - un mécanisme de butée (62-64) propre à maintenir un espace incompressible d'épaisseur Dn entre un n-ième fond plat à partir duquel font saillie les plots du motif d'impression et la face d'un substrat (32) sur laquelle doit être imprimée une empreinte, lorsque le tampon est comprimé contre la face du substrat pour imprimer l'empreinte, l'épaisseur Dn étant comprise entre hn/2 et hn + 100 nm, où hn est la hauteur des plots du motif d'impression.
Également publié en tant que
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