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1. (WO2009038950) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/038950    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/074798
Date de publication : 26.03.2009 Date de dépôt international : 29.08.2008
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY [US/US]; 3M Center, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US) (Tous Sauf US).
OHKURA, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOYANAGI, Tatsunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHKURA, Yoshiyuki; (JP).
KOYANAGI, Tatsunori; (JP)
Mandataire : GOVER, Melanie, G.; 3M Center, Office of Intellectual Property Counsel, Post Office Box 33427, Saint Paul, Minnesota 55133-3427 (US)
Données relatives à la priorité :
2007-244012 20.09.2007 JP
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME
(FR) CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLE, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
Abrégé : front page image
(EN)An aspect of the invention provides a flexible circuit board, comprising: a substrate having two portions separated by a bendable portion, said substrate having a plurality of thin sections on one surface of said bendable portion, and said thin sections extending in a direction that intersects with the direction of bending, and having a supporting section between said plurality of mutually adjacent thin sections, and the width of said thin section in the bending direction is larger than the width of said supporting section in said bending direction; a circuit comprising a conductive material formed and adhered onto a said substrate; and a cover layer on said first surface covering at least a portion of the surface of said circuit.
(FR)Un aspect de la présente invention concerne une carte de circuits imprimés souple comprenant : un substrat présentant deux parties séparées par une partie pouvant être courbée, ledit substrat comportant une pluralité de parties minces sur une surface de ladite partie pouvant être courbée, et lesdites parties minces s'étendant dans une direction qui coupe la direction de la courbure, et comportant une partie de support entre les parties de ladite pluralité de parties minces mutuellement adjacentes, et la largeur de ladite partie mince dans la direction de la courbure est plus grande que la largeur de ladite partie de support dans ladite direction de courbure ; un circuit comprenant un matériau conducteur formé sur ledit substrat et mis à adhérer à celui-ci ; et une couche de recouvrement sur ladite première surface couvrant au moins une partie de la surface dudit circuit.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)